| 一种非密封型金属-陶瓷封装集成电路失效机理研究 |
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| 引用本文： | 曾庆锴,崔帅,陆宇历,衡婷,张逸凡,张爱丽.一种非密封型金属-陶瓷封装集成电路失效机理研究[J].环境技术,2020(6):110-114. |
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| 作者姓名： | 曾庆锴 崔帅 陆宇历 衡婷 张逸凡 张爱丽 |
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| 作者单位： | 中科院微小卫星创新研究院,上海 201203,中科院微小卫星创新研究院,上海 201203,中科院微小卫星创新研究院,上海 201203,中科院微小卫星创新研究院,上海 201203,中科院微小卫星创新研究院,上海 201203,上海复旦微电子集团股份有限公司,上海 201203 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 柱栅阵列 爆米花效应 加速应力试验 |
The Failure Mechanism Study of a Non-hermetic Metal-ceramic Package IC |
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| ZENG Qing-kai,CUI Shuai,LU Yu-li,HENG Ting,ZHANG Yi-fan,ZHANG Ai-li.The Failure Mechanism Study of a Non-hermetic Metal-ceramic Package IC[J].Environmental Technology,2020(6):110-114. |
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| Authors: | ZENG Qing-kai CUI Shuai LU Yu-li HENG Ting ZHANG Yi-fan ZHANG Ai-li |
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| Abstract: | |
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