| 上海集成电路制造业碳排放特征及减排路径 |
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| 引用本文： | 戴洁.上海集成电路制造业碳排放特征及减排路径[J].环境科学与技术,2013(7):195-200. |
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| 作者姓名： | 戴洁 |
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| 作者单位： | 上海市环境科学研究院低碳经济研究中心 |
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| 基金项目： | 上海市环保科研项目:上海市典型新兴行业碳排放与污染物协调控制机制和途径研究(2012-04) |
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| 摘 要： | 文章利用GHG Protocol、IPCC 2006等国际通用温室气体排放核算方法,全面分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征,并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比,针对上海实际情况提出一系列减排建议。研究表明:上海市集成电路制造业由工艺过程中全氟化物使用所引起的直接排放与晶圆产量呈正相关,并呈现递增趋势,至2010年,工艺过程排放量占行业温室气体排放总量的50%以上;由电力消费所引起的间接排放则较为稳定,受产品产量影响较小,且近年来开展的行业节能减排工作已产生明显的温室气体协同减排效应,2010年电力碳排放在2008年的基础上下降8%,总体来看,2008-2010年,每年产生的温室气体排放量在300400万tCO2之间,排放强度保持稳定,至2015年排放量可能翻倍,而行业减排步伐落后于台湾等发达地区,应尽早制定宏观减排目标,加强温室气体排放控制管理。
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| 关 键 词： | 集成电路制造 温室气体 PFCs 减排路径 |
Emission Pattern and Reduction Roadmap on Carbon Emission from Integrated Circuit Manufacturing Industry in Shanghai |
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| DAI Jie.Emission Pattern and Reduction Roadmap on Carbon Emission from Integrated Circuit Manufacturing Industry in Shanghai[J].Environmental Science and Technology,2013(7):195-200. |
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| Authors: | DAI Jie |
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| Institution: | DAI Jie(Low Carbon Economy Research Centre,Shanghai Environmental Science Academy,Shanghai 200233,China) |
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