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半导体器件扭矩试验失效分析及如何提高抗扭能力问题
引用本文:
李守泉.半导体器件扭矩试验失效分析及如何提高抗扭能力问题[J].环境技术,1984(6).
作者姓名:
李守泉
作者单位:
山东电子产品例行试验站
摘 要:
本文指出,螺栓紧固式半导体器件在抗矩试验中发生机械性能及电性能失效的原因,量器件底盘金属材料的强度不够;解决办法是选择强度较大的金属材料,采用有助于保持和提高金属材料机械强度的制作工艺。
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