| 塑封SIP集成模块封装可靠性分析 |
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| 引用本文： | 刘文喆,陈道远,黄炜.塑封SIP集成模块封装可靠性分析[J].环境技术,2022,40(1):61-64. |
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| 作者姓名： | 刘文喆 陈道远 黄炜 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司 第二十四研究所, 重庆 400060 |
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| 摘 要： | 塑封器件具有体积小、成本低的优点,逐步替代气密性封装器件,广泛地应用于我国军用产品中.军用塑封SIP(System In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效.本文针对工业级塑...
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| 关 键 词： | 塑封器件 系统级封装 塑封分层 多应力分析 |
The Analysis of Encapsulation Reliability for Plastic SIP Integrated Module |
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| LIU Wen-zhe,CHEN Dao-yuan,HUANG Wei.The Analysis of Encapsulation Reliability for Plastic SIP Integrated Module[J].Environmental Technology,2022,40(1):61-64. |
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| Authors: | LIU Wen-zhe CHEN Dao-yuan HUANG Wei |
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