| 复杂环境下失效电子元器件的综合检测与原因分析 |
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| 引用本文： | 拓应全. 复杂环境下失效电子元器件的综合检测与原因分析[J]. 环境技术, 2022, 40(1): 147-150,156. DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2022.01.035 |
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| 作者姓名： | 拓应全 |
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| 作者单位： | 榆林职业技术学院,榆林 719000 |
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| 摘 要： | 采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,对复杂环境下电子元器件进行了综合检测和失效原因分析.结果表明,失效电子元器件中铜镁导线材料的化学成分符合规范要求,但是部分单线表面局部分布有不同尺寸横向压痕,不符合规范要求.电子元器件中导线整体在弯扭应力作用下,各单线外侧表面承受较大轴向拉应力;单线在拉应力作用下,极易在表面...
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| 关 键 词： | 电子元器件 综合检测 断裂 原因分析 |
Comprehensive Detection and Cause Analysis of Failed Electronic Components in Complex Environment |
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| TUO Ying-quan. Comprehensive Detection and Cause Analysis of Failed Electronic Components in Complex Environment[J]. Environmental Technology, 2022, 40(1): 147-150,156. DOI: 10.3969/j.issn.1004-7204.2022.01.035 |
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| Authors: | TUO Ying-quan |
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