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| 空调器印剧电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究 | |
| 引用本文： | 刘功桂,严永长,刘彦宾,夏庆云,王玲.空调器印剧电路板(PCB)无铅焊点寿命评估研究[J].环境技术,2007,25(3):21-24. |
| 作者姓名： | 刘功桂 严永长 刘彦宾 夏庆云 王玲 |
| 作者单位： | 1. 广州威凯检测技术研究所、国家日用电器监督检测中心 2. 北京工业大学 3. 中国质量认证中心 4. 国家日用电器监督检测中心 5. 广州威凯检测技术研究所 |
| 基金项目： | 科技项目：科技部十五攻关项目《认证认可关键技术研究与示范》（2005BA909B）;广东省科技厅2006重点国际合作项目《电子产品绿色无铅焊接应用技术国际合作研究》（2006A50101001） |
| 摘 要： | 由于无铅焊料的应用,无铅焊点的可靠性问题得到了关注.本文针对无铅焊点的空调器印刷电路板(PCB),结合实际使用条件,采用加速寿命的方式,测试了焊点的寿命.并针对温度循环条件下的焊点,使用有限元模拟技术计算测定了其寿命,并与实验的结果进行了比较,取得了较吻合的结果. |
| 关 键 词： | 可靠性 PCB焊点 无铅焊料 热循环 有限元 |
Life Assessment for lead-free joint of Air-conditioner PCB |
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| LIU Gong-gui,YAN Yong-chang,LIU Yan-bin,XIA Qing-yun,WANG Ling.Life Assessment for lead-free joint of Air-conditioner PCB[J].Environmental Technology,2007,25(3):21-24. | |
| Authors: | LIU Gong-gui YAN Yong-chang LIU Yan-bin XIA Qing-yun WANG Ling |
| Institution: | LIU Gong-gui YAN Yong-chang LIU Yan-bin XIA Oing-yun WANG Ling |
| Abstract: | As the application of lead-free solder, the reliability of solder joint causes attention. Against lead-free solder joint of air-conditioner PCB, the life of solder joint is test and measurement according to speeding up life way based use condition. FEM is applied to calculate the life of solder joint under the condition of thermal recycle. The result of FEM is similar to the test. |
| Keywords: | Reliability PCB Solder joint lead-free solder Thermal recycle FEM |
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