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半导体器件的封装湿度测量

作者姓名：	王令朝

作者单位：	上海铁路局工业公司

摘要：	本文简介美国国家半导体公司采用激光光谱分析技术,测量半导体器件的封装湿度。结果表明,此技术不但比传统的质谱仪测定法更为精确,且重复性好。可供有关人员参考。
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