(二)无铅焊料的发展现状

近十多年来，国内外已研究开发出了多种锡基无铅焊料，美国专利商标局USPTO网上专利文献数据库和日本专利局JPO网上专利文献数据库（英文版）中，锡基无铅焊料的专利已有上百种。主要是在Sn-Ag，Sn-Zn，Sn-Bi，Sn-Cu4大体系中加入Bi，In，Al，Ag，Cu，Mg，Cr，Ni，Mn，P和Re等合金元素构成三元或四元系合金焊料。