芯片制造设备优化作业在节能领域中精益生产应用研究

半导体芯片制造业会使用多种危险化学品,设备反应腔内部在生产中会附着各类化学品和反应副产物。设备反应腔维护保养时,会首先进行反应腔抽真空和充氮气吹扫来降低有害气体浓度。根据行业经验,芯片制造设备规定了不同的参考吹扫次数。本文针对半导体蚀刻区域的四类设备通过现场检测的方法适当减少反应腔吹扫次数。在工厂产能一定的情况下,减少反应腔吹扫次数可节约维护保养所需时间,等效增加产量,从而提高经济效益。同时,减少设备吹扫次数,可以节约大量高纯氮气和电能,产生相应的环保效益。