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| 三维模塑互联器件中耦合波导管机械行为的仿真研究 | |
| 作者姓名： | 彭煌 祁黎 揭敢新 王俊 张志勇 郭力 |
| 作者单位： | 中国电器科学研究院股份有限公司,工业产品环境适应性国家重点实验室,广州 510663 |
| 摘 要： | 利用计算机仿真软件ANSYS对三维模塑互联器件(3D-MID)中波导管的不对称芯-芯耦合技术(ACCC)的机械行为进行仿真分析,通过创建多个不同的波导管三维模型,设置不同的对照组对耦合时产生的接触面积,应力应变等参数进行仿真求解和分析,研究各组耦合波导管中耦合深度与耦合比或其它力学性能之间的关系.根据仿真结果,建议如果... |
| 关 键 词： | 三维模塑互联器件 波导管 不对称芯-芯耦合技术 ANSYS 仿真 |
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