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| 电子设备热循环加速可靠性试验研究与应用 | |
| 作者姓名： | 周天朋 刘向勃 祝济之 |
| 作者单位： | 天津航天瑞莱科技有限公司,天津 300462;北京强度环境研究所,北京 100076;西安航天动力测控技术研究所,西安 710025 |
| 摘 要： | 本文分析了电子设备热循环失效机理,介绍焊点热循环失效的Engelmaier-Wild寿命模型.应用Engelmaier-Wild寿命模型,本文提出了一种电子设备热循环加速可靠性试验方案.通过某电路板热循环加速可靠性试验案例及其试验数据,验证了Engelmaier-Wild寿命模型应用在电子设备热循环加速可靠性试验的适用... |
| 关 键 词： | 热循环 加速可靠性试验 Engelmaier-Wild寿命模型 |
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