液膜法处理电路板刻蚀废液中的铜 |
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引用本文: | 潘涌璋.液膜法处理电路板刻蚀废液中的铜[J].上海环境科学,1996,15(9):25-27. |
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作者姓名: | 潘涌璋 |
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作者单位: | 广州怡地环保实业总公司 广州 |
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摘 要: | 应用液膜法从含铜浓度3.45g/L的料液中回收铜离子,结果表明,铜离子的提取率随PH值,乳水比和载体浓度的增大而增大,选择适中的搅拌速度可获得较高的铜提取率,而油相重复使用16次时,其提取率基本不变。最佳条件连续逆流式试验结果表明,铜离子回收率为99%以上,处理后的水相可达标排放。
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关 键 词: | 液膜法 电路板刻蚀废液 铜离子 |
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