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半导体器件键合失效模式及机理分析
引用本文:
范士海.半导体器件键合失效模式及机理分析[J].环境技术,2018(3).
作者姓名:
范士海
作者单位:
航天科工防御技术研究试验中心
摘 要:
本文通过对典型案例的介绍,分析了键合工艺不当,以及器件封装因素对器件键合失效造成的影响。通过对键合工艺参数以及封装环境因素影响的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了键合工艺不当及封装不良,造成键合本质失效的机理;并提出了控制有缺陷器件装机使用的措施。
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