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| PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施 | |
| 引用本文： | 范士海.PBGA焊点开路失效原因分析及工艺改进措施[J].环境技术,2018(2). |
| 作者姓名： | 范士海 |
| 作者单位： | 航天科工防御技术研究试验中心 |
| 摘 要： | 由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间,焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例,总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因,即:焊接浸润不良,PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足。对其失效机理进行了深入分析;在基础上,提出了工艺改进措施。 |
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