基于298/77 K循环处理回收PCB中非金属组分

为解决废印制电路板(PCB)中非金属组分回收难且二次污染率大的问题，引入298/77 K循环处理技术，首先分析温度改变对PCB内部结构所造成的影响及PCB内部力学性能的变化，测试静电分选和离心分选对PCB非金属组分回收率的实际影响，之后引入CaF₂作为精炼过程中的强氧化剂，测试PCB内部结构发生改变后的硅组分回收率，最后测定回收后硅元素的实际纯度。结果表明：PCB在经过298/77 K循环处理后，内部结构受温度循环影响发生明显变化；各项力学性能均实现明显下降；PCB非金属组分实际产出量和硅组分回收率，相比于传统处理方式实现了明显提升，且对原PCB中各项杂质有较好的去除效果，硅元素占比在97%以上。