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| 电子元件的耐焊接热试验和质量保证 | |
| 作者姓名： | 胡静辉 |
| 作者单位： | 南通市电子产品质检所 |
| 摘 要： | 一、耐焊接热试验 考核电子元件承受焊接所产生的热应力的能力即耐焊接热试验,属于电子元件的物理试验。 国家标准对耐焊接热的有关要求及试验方法都十分具体,例如,试验T_b方法1A规定的焊槽深度、容积大小、试前准备、元件引线浸渍位置、焊槽温度、浸渍持续时间等,还要求,试验时应在元件本体和熔融焊料之间采用厚度为1.5+0.5mm的绝热屏蔽板。CC、 |
| 关 键 词： | 电子元件 焊接 热应力 试验 |
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