首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究
引用本文:王小玲,赵增立,李海滨.印刷线路板热解过程中溴的迁移实验研究[J].环境工程学报,2011,5(6):1375-1380.
作者姓名:王小玲  赵增立  李海滨
作者单位:中国科学院广州能源研究所,广州,510640
基金项目:国家“973”重点基础研究发展计划资助项目(2011CB201500)
摘    要:选取溴化环氧树脂印刷线路板为原料,通过热重红外联用仪和热解-气相色谱/质谱联用仪对其热解过程中溴的迁移规律进行了研究.结果表明,印刷线路板主要热解温度区间在300~380℃,HBr在最大热失重处释放;PCB热解时,含溴化合物主要有溴甲烷、溴苯酚及2-溴,4-异丙基甲苯.

关 键 词:印刷线路板  热解  
收稿时间:4/7/2010 12:00:00 AM
修稿时间:6/8/2010 12:00:00 AM

Experimental study on bromine conversion during pyrolysis of printed circuit boards
Wang Xiaoling,Zhao Zengli and Li Haibin.Experimental study on bromine conversion during pyrolysis of printed circuit boards[J].Techniques and Equipment for Environmental Pollution Control,2011,5(6):1375-1380.
Authors:Wang Xiaoling  Zhao Zengli and Li Haibin
Abstract:
Keywords:
本文献已被 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《环境工程学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《环境工程学报》下载免费的PDF全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号