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| 机电产品防震包装调查 | |
| 引用本文： | 李惠平.机电产品防震包装调查[J].环境技术,1983(2). |
| 作者姓名： | 李惠平 |
| 作者单位： | 机械部广州电器研究所 |
| 摘 要： | 作者参加对广州、北京和上海等八大城市机电产品的包装、运输和装卸现状的调查.发现机电产品在运输、贮存和装卸过程中的损坏率高得惊人.作者分析了造成损坏的原因,指出制订统一的包装标准以及改善损运条件的必要性. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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