| 电子设备热管冷板优化设计及试验研究 |
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| 引用本文： | 曾乐业,李翔.电子设备热管冷板优化设计及试验研究[J].装备环境工程,2020,17(1):109-113. |
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| 作者姓名： | 曾乐业 李翔 |
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| 作者单位： | 北京星网船电科技有限公司 湖南分公司,长沙 410006;电子科技大学 航空航天学院,成都 611731 |
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| 摘 要： | 目的解决电子设备高热流密度芯片散热问题。方法建立主板模块传导冷却的热阻网络,设计研制一种低热阻结构的热管冷板,并对两种热管冷板在不同热流密度条件下进行模块及整机的常温和高温试验。结果常温试验中,CPU和GPU芯片温度在模块试验中下降了14.3℃和5.4℃,在整机试验中下降了7.2℃和6.1℃;高温试验中,CPU和GPU芯片温度在模块试验中下降了10.2℃和4.2℃,在整机试验中下降了9.1℃和7.5℃。结论热管冷板能提高整机环境适应性及可靠性,其结构设计方法可推广用于电子设备散热设计。
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| 关 键 词： | 热管冷板 热阻网络 常温试验 高温试验 |
| 收稿时间： | 2019/7/13 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2019/8/18 0:00:00 |
Optimization Design and Experimental Study on Heat Pipe Cold Plate for Electronic Equipment |
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| ZENG Le-ye and LI Xiang.Optimization Design and Experimental Study on Heat Pipe Cold Plate for Electronic Equipment[J].Equipment Environmental Engineering,2020,17(1):109-113. |
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| Authors: | ZENG Le-ye and LI Xiang |
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| Institution: | Hunan Branch of Beijing StarElec Technology Co., Ltd., Changsha 410006, China and School of Aeronautics and Astronautics, UESTC, Chengdu 611731, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | heat pipe cold plate thermal resistance network normal temperature test high temperature test |
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