熔锡炉加热法分离废弃电路板元器件过程的有害挥发物组成

废弃电路板(PCB)资源化价值大,脱除PCB元器件有利于资源化废弃PCB,其中熔锡炉加热脱焊法是应用最广泛的方法。在工作温度分别为250℃和290℃时,对熔锡炉加热法分离废弃PCB元器件过程中产生的挥发物用Tenax吸附管采样,以气相色谱质谱仪(GC-MS)进行分析。结果表明,挥发物中含多种苯系化合物,290℃时挥发物中检测出的苯、乙苯、对,间二甲苯、苯乙烯、邻二甲苯、萘质量浓度分别是250℃时的3.4倍、3.3倍、3.2倍、2.7倍、3.5倍、1.5倍,且能测出更高相对分子质量的异丙苯和正丙苯;部分化合物质量浓度已超过我国相关环境标准规定的限值,其中苯乙烯最高质量浓度是TJ36—79《工业企业设计卫生标准》规定值的103倍。挥发物进入排气管后部分吸附于管道内壁上,成分包括乙苯、对,间二甲苯、邻二甲苯及萘,其中萘的质量比达1.79 mg/kg。因此,对废弃PCB进行热法处理时,需对产生的挥发物加强监控和处理。