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随着电子技术的发展,综合化电子设备的规模越来越大,其内部包含大量的发热模块,采用高效液冷散热的方式非常适合。但综合机架内部模块热耗分布并不均匀,利用有限的液冷资源开展各支路分流设计非常关键。本文介绍了液冷系统的分流方案设计,并结合分支流理论进行详细支路流量设计,最终通过试验验证测试证明其合理性。该设计方法对大型液冷系统的方案设计较为合适,能大幅较少设计迭代周期。 相似文献
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计算机辅助设计在电子设备热设计中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在产品研发阶段寻求最优化的解决方案,缩短产品研制周期、降低生产成本、确保产品质量是每一位设计者所面临的问题。通过对一个在研项目中发射机功放模块的散热进行设计,过程中引入一些软件来辅助设计,从而达到上述中的设计要求。 相似文献
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针对LRM模块大量的环境实验的需求,介绍了一种穿通风冷LRM模块环境试验工装。详细阐述了该工装的结构设计,并通过数字仿真和实物试验验证相结合的方法,探究了供风量与各风道的风速关系,验证了其满足试验工装的设计和使用要求,具有较好的扩展性和通用性,具备较好的市场推广价值。 相似文献
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《资源开发与市场》2019,(10)
将再制造思想和模块化设计方法相结合,能增加产品的回收次数和重复利用的机会,是制造业节约资源、保护环境的重要手段之一。针对面向绿色再制造的模块化设计方法无法得到唯一划分方案的问题,提出了考虑模块耦合的模块划分方案作为评价方法。通过对物理、环境和成本三方面零件间的关联关系分析,得到零件间的关联度矩阵。在零件间关联度矩阵的基础上,基于"高内聚、低耦合"的原则,以模块内平均聚合度、模块内聚合离散度和模块间的平均耦合度作为评价指标,使用复杂比例评价方法对模块划分方案进行评价,最后通过对某系列数控机床模块划分方案评价进行实例验证。该方法可有效在多个绿色模块化设计中选择最优方案,对制造企业开展绿色制造具有一定的参考价值。 相似文献
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振动冲击试验夹具设计技术研究与实践 总被引:2,自引:0,他引:2
阐述了夹具在振动冲击试验中的重要作用和振动冲击试验对夹具使用的材料、尺寸、重量、力学特性、加工制造、安装和连接等要求,介绍了夹具设计的具体过程和测量分析技术,包括确定夹具设计目标参数、搜集相关信息、具体设计步骤和对所设计制造的夹具的传递特性等进行测量和分析的方法。 相似文献
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军用电子设备朝着高精度、小体积、轻量化快速发展,导致设备的热流密度越来越高,无法散出的热量会损伤元器件的使用寿命。均温板优异的导热性能,使其在军用领域受到越来越多的关注和研究,本文通过仿真分析及模型确认,对ASAAC模块(内嵌均温板)展开热分析研究,研究结果表明,将ASAAC模块上关键传热路径上的铝合金(6061)更换为均温板后,内部发热器件的平均温度更低,温差更小,温度均匀性更高,散热性能得到显著改善。文中采用的模型确认方法及均温板等效导热系数值可为同类产品的优化设计及验证提供参考。 相似文献
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《资源开发与市场》2016,(6)
为了满足水下传感器节点远距离声通信的需求,解决节点发射功率自适应调节和信号在功率放大过程中频谱再生的问题,设计了一种适用于水声通信的程控线性功率放大设备,包括微控处理器和依次连接的一级控制模块、电压放大模块、二级控制模块、功率放大模块和阻抗匹配模块。通过数字开关与电阻组成数字电阻以分压方式对电压放大和功率放大模块的输入信号进行控制,进而控制输出功率;采用线性功率放大器集成芯片进行功率放大,保证信号的无失真传输;通过阻抗匹配变压器,驱动水声换能器工作,以获得最佳的输出功率。实验结果表明,本功放对16-18k Hz频段0—1VPP的交流信号可以进行无失真放大,并且输出功率、程控功能等均能满足系统设计要求。 相似文献
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家用电器中功率板设计最困难的是需满足相关电磁兼容法规要求。本文介绍了基于单管高频感应加热准谐振逆变器的工作原理、开关管反并联二极管实现零电压低损耗开关过程以及对谐振过程产生的谐振电流进行了理论推导;并按照GB 4824-2013标准要求对某款电磁炉进行了电源端子骚扰电压测试、不合格原因分析;并结合工程实践实施了改进抑制;最后通过复测验证了整改对策的有效性,以图为家电企业提供电磁兼容设计参考。 相似文献
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可靠性现已成为电子及电气产品从设计、管理、制造到销售、维修整个生命周期中重要的组成部分.本文简要介绍了可靠性的发展历史和基本原理,并以作者进行的一次可靠性试验为例,详细介绍了电子产品的可靠性测试技术及要求. 相似文献
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随着装备国产化、小型化、高可靠的发展,同时受进口元器件禁运风险的影响,裸芯片的使用越来越广泛。而目前生产厂家缺少对芯片进行筛选、试验的有关标准。组件模块级的电老练应力无法剔除装入其中存在早期失效缺陷的芯片,组件的长期可靠性难以保证。本文结合我所实际情况,针对不同的类别的芯片形成了详细的质量管理方法。阐述了通过设计过程控制、制造工艺过程监视、筛选试验过程表格化、数据包过程规范化并细化芯片应用要求等质量控制流程,有效保证产品实物质量与可靠性。 相似文献
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