南极臭氧层空洞透视

关于臭氧空洞威胁人类生存的问题已列入“十大环境问题”之一,早在1984年开始,南极春季(即9月至11月)平流层中出现了臭氧空洞,其后,美国“雨云—7号”气象卫星观测到这个“洞”大如美国,高愈珠峰,臭氧已经被破坏掉一半以上,不仅如此,目前全球各个纬度平流层的臭氧,均有不同程度的减少.因此,保护臭氧层已刻不容缓.1987年9月16日,46个国家在加拿大蒙特利尔签署了《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定书》,开始采取保护臭氧层的具体行动.并设立9月16日为国际保护臭氧层日,旨在唤起人们保护臭氧层的意识,并采取协调一致的行动以保护地球环境和人类的健康.臭氧是地球大气的一种正常成分,含量仅占空气总量的百万分之几,且主要分布在上空10至40公里范围内,它的总量常以厚度来表示:cmSTP(标准状态下千分之一厘米)或Dobson单位(多布     

基于云模型的长时停工隧道衬砌结构质量评价

基于长时停工隧道衬砌结构质量评价中通常存在的定性描述和定量转化问题,引入一种基于云模型理论的长时停工隧道衬砌结构质量评价方法。根据长时停工隧道衬砌结构的特点,选取锚杆数量和衬砌厚度等20项评价指标,建立了长时停工隧道衬砌结构质量分级的评价模型;通过正向正态云发生器生成对应的云模型参数,再结合各评价因子的权重,获得云模型的综合确定度,最后利用最大隶属度原则确定长时停工隧道衬砌结构质量状态等级;将该模型应用于某一长时停工隧道工程实际,评定了该隧道衬砌结构的质量状态等级。结果表明,该方法不仅能给出长时停工隧道衬砌结构的质量等级,还能客观反映长时停工隧道衬砌结构中各因素的合格情况。     

南极出现超级臭氧空洞!

正尽管南极洲上空的臭氧空洞正在逐渐减小,但是目前的大小与北美洲相当。美国国家海洋和大气管理局与宇航局共同对南极洲上空的臭氧空洞进行了持续的观察,臭氧空洞在9月11日达到了年度峰值。南极上空的臭氧空洞在南半球8月到9月的春季期间形成并扩大。2014年臭氧空洞最大时有2410万km~2,几乎与2013年的峰值相当。它还远未达到曾经创下的单日最高纪录,卫星在2000年观测到的面积达到了2990万km~2。这一状况在1998年到2006年间最糟糕,现在臭氧空洞似乎正在逐渐恢复。     

关于环境与健康风险防控相关工作的思考

随着全球人口的增长和社会的发展,人类活动对环境的压力不断加大,人地矛盾、人资矛盾加剧,尽管世界各国在生态环境建设上已经取得不小的成就,但未能从根本上扭转环境逆向演化的趋势,由环境退化和生态破坏所引发的环境灾害和生态灾难没有得到有效减缓,全球变暖、海平面上升、臭氧层空洞以及生物多样性锐     

安全宣教前路宽

形式创新是今年安全月宣教工作体现出的一大特点。上海用滑稽艺术宣传安全,14个短小精悍的节目,90分钟的一台演出,让观众在嬉笑怒骂声里,强化了安全意识,增长了安全知识。黑龙江图强林业有限公司发动职工把源于口头的、耳熟能详的安全顺口溜收集起来,整理出来,融入感情,创新内容,使《安全生产好字经》和《安全运行七字歌》在全公司传唱。原本枯燥和空洞的说教变得生动鲜活起来,真正起到了宣传教育的作用。     

大震前地震活动的时空变化——“空洞”的初步研究

<正> 一.问题的提出六十年代中期以来,许多人对大震前的地震活动空区图象进行了广泛的研究。我国一些学者所研究的空区,主要是板内大陆地区的第Ⅱ类空区,该类空区的面积与未来大震的震级有关。王俊国等人(1979)曾分析研究了我国华北地区一些地震前的空区图象,发现有的地     

基于BOTDR技术的隧道衬砌应变测量温度补偿实例分析

应变数据的温度补偿一直是光纤应变传感技术(如BOTDR)应用于实际工程的主要障碍,虽然目前有了不少理论方法试图解决这个问题,但实际运用起来却效果不佳。本文通过对云南白泥井3号隧道光纤应变监测项目的实例分析,提出了一种新的BOTDR温度补偿方法。应用该方法对白泥井3号隧道进行的温度场分析表明,隧道内空气温度场的温度变化明显要大于隧道结构温度场,而在总体的温度变化趋势上,它们都同当地的气候条件保持一致。     

多因素影响下埋地管道安全性能的数值模拟

地下管线系统是城市生命线的重要组成。城市化进程的加快带来的交通荷载增加、地下水位下降、地陷、地下空洞等问题,愈来愈成为影响地下埋地管道安全的重要因素。运用PLAXIS3D岩土有限元分析软件,构建了路基-管道-荷载三维有限元分析模型,分析了车辆超载、地下水位下降、地下空洞等多因素影响下埋地管道的有效应力和竖向位移的动态响应规律。结果表明:车辆超载和地下空洞对埋地管道的安全性能影响较大,主要体现在管道拉压往复应力和残余变形的增加。指出多种不利因素共同作用形成的组合叠加、耦合互馈的长期综合效应,是地下管道安全设计和运行保障中特别需要关注和深入研究的。     

温度循环对键合及芯片烧结性能的影响分析

温度循环针对材料间的热胀冷缩特性,产生蠕动和疲劳损伤效应。半导体器件在温度循环试验过程中封装可靠性随温度循环时间逐步退化。针对一种半导体器件的键合强度、芯片剪切强度、芯片烧结空洞随温度循环次数的退化情况进行了分析。