微波技术在废物处理中的应用

综述了微波在废物处理中的应用，主要介绍了微波加热的机理及特点，微波在处理放射性废物、废旧电路板、污泥、医疗垃圾、废轮胎中的应用，展望了微波技术在废物处理中的应用前景。     

热解技术在废旧印刷电路板处理及资源化中的应用

综述了热解技术在废旧印刷电路板(printed circuit board,PCB)处理及资源化中应用的研究状况.热解技术可以改善和提高PCB中金属物质的回收效果,减少污染.同时,以热解为基础的PCB中非金属物质回收技术也有着很好的发展前景.PCB热解动力学的研究表明其在1000℃以下的热解过程可划分为分别服从不同反应机理的2个阶段.PCB热解产物中的油、气产物可以回收作为化工原料或燃料.PCB热解过程中含溴阻燃剂的转化和迁移规律以及热解产物中含溴污染物的控制和脱除、热解技术与其他PCB资源化技术的合理有效整合是今后研究的重点.     

废旧电路板的组成与解离特性研究

废旧印刷电路板是电子废弃物的重要组成部分，含有大量金属、玻璃纤维增强树脂、塑料等有回收利用价值的组分，但处理不当会产生严重污染。在分析中，对细碎到粒度为5mm以下的废旧电路板物料中有价资源的赋存状态和解离特性进行了系统的研究，发现金属与非金属的基本解离粒度为1．2mm，解离度为55．51％；塑料与其他金属(除铜、铁外)是0．5mm以上废旧电路板物料中的主要组分，树脂与铜是0．5mm以下物料中的主要组分；物料中平均金属含量为23．80％，平均铜含量为5．78％。     

循环经济与PCB行业废弃物循环利用

从不同角度阐述了循环经济的内涵，认为循环经济是一种“三赢”经济，是工业可持续发展的必然选择。并针对我国印制电路板(PCB)行业快速发展过程中产生大量有回收利用价值的PCB废弃物的现状，将循环经济发展模式运用于PCB行业废弃物的回收处理，探讨了PCB废弃物处理模式从“单向非闭合型”向“循环闭合型”转变的途径，进而实现PCB行业的可持续发展。     

灰色预测模型及分布活化能模型在废电路板热解中的应用

分别在管式炉反应器和热天平上对废电路板的热解行为进行实验研究。在管式炉反应器上考察了在同一升温速率（20 K/min）下不同热解终温 (400、500、600、700和800℃) 对废电路板热解产物产率的影响。在相关实验数据的基础上尝试用灰色理论及方法建立基于热解终温的废电路板热解灰色产率预测模型GM(1,1)，预测结果与实验数据对比表明，该预测模型精度较高，能够较好地对不同热解终温下废电路板热解产物产率进行预测。此外，在热天平上获得的不同升温速率（10、15和20 K/min）下的热失重曲线表明，废电路板的失重速率峰随升温速率的提高逐渐向高温侧移动。采用分布活化能模型对废电路板热失重曲线进行动力学分析，获得废电路板热解活化能的变化曲线。计算结果表明，废电路板热解过程中活化能并不是单一数值，而是随失重率变化的一个函数。所得废电路板热解活化能值在140～250 kJ/mol范围内变化，当失重率在10%～60%之间，活化能值总体呈缓慢上升的趋势，但当失重率＞60%时，活化能值由155.4 kJ/mol迅速增加到244.4 kJ/mol。     

专利资讯

专利名称:一种复合提炼法从线路板生产厂废料中提取铜粉的工艺专利申请号:CN200910035228.3公开号:CN101658941申请日:2009.09.24公开日:2010.03.03申请人:无锡市霄鹰环境科技有限公司一种复合提炼法从线路板生产厂废料中提取铜粉的工艺,属于电子产品回收、综合利用和环保技术领域。本发明工艺分为6套子系统:废线路板处理、含铜氯化铁处理、废酸处理、CuCl2蚀刻液处理、电解制氢系统和废气处理系统。本发明可同时处理废线路板(HW49)、氯化铜蚀刻液(HW22)、含铜氯化铁(HW22)、废碱(HW35)以及废酸(HW34),将几套     

专利资讯

专利名称:废旧塑料破碎分选一体化自动处理机专利申请号:CN201010269621.1公开号:CN101934563A申请日:2010.09.02公开日:2011.01.05申请人:福建师范大学本发明涉及一种废旧塑料分捡机械,具体涉及一种废旧塑料破碎、分选一体化自动处理机。自动处理机由箱体、破粹装置、风筛装置、阴阳极电场和分类斗构成。箱体顶部左侧上     

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专利名称:一种从废旧电路板中回收金、银的方法专利申请号:CN201010244663.X公开号:CN101928840A申请日:2010.08.02公开日:2010.12.29申请人:惠州市奥美特环境科技有限公司本发明涉及一种废旧电路板中金、银的回收方法。电路板经破碎,分离出金属颗粒,利用加硫酸和氧化剂的方法对     

废旧电路板低温改性实验研究

介绍了电路板的结构特点及常温力学特征,通过实验研究了电路板在低温处理后力学性能的变化情况,结果显示冲击强度随着冷却温度的下降而降低,在-30℃左右冲击强度最小,当冷却温度低于-30℃后下降趋势变得缓慢;弯曲强度随着温度的下降总的趋势是先减小后增大,在-30℃点弯曲强度和断裂载荷同样达到最低,然后再迅速增加.研究在不同的冷冻温度下,废旧电路板粗碎与细碎的工艺参数变化.实验结果表明,低温粗碎时,在一定程度上提高生产能力,减少单位功耗;低温细碎时,-30℃到-40℃平均功耗较低,在-30℃左右平均功耗下降得最快.本研究为低温破碎工艺的选择及破碎机的设计提供了基础性实验数据.     

PCB边角料的热化学反应特性研究

在不同气氛下,采用热重-差热法对PCB边角料进行了升温速率为10 K/min的热化学反应实验,结果显示:不同气氛下的TG曲线都分为三个阶段,在220℃以下时质量变化不明显,220~600℃时质量快速减少,600~1400℃时质量减少较平缓。另外,氮气气氛下PCB边角料的DTG曲线只有两个失重峰;而在有氧气存在的情况下,PCB边角料的DTG曲线存在三个失重峰。随后对PCB边角料的热化学反应特征参数进行了分析,并对不同气氛下的热化学反应动力学过程进行了研究,从理论上为工业回收PCB边角料提供了一个合适的气氛范围。