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线路板废水中的铜主要以络合态存在,破络除铜是其处理稳定达标的关键环节。为了降低运行费用和产泥量,同时为后期的工程升级改造提供依据和参考,实验研究了碱法破络除铜最佳pH值、Na2S/Cu摩尔比、反应时间和絮凝剂种类的选择等,并从处理效率、投药成本、污泥产量多方面考核,确定最佳运行条件:以NaOH调节pH到10.5左右,Na2S与进水总铜摩尔比为1.5∶1~2∶1,反应30 min,再加100 mg/L的PAC和3 mg/L的PAM混凝反应,沉淀0.5 h,出水铜浓度低于0.3 mg/L,达到《电镀污染物排放标准》(GB 21900-2008)中的总铜排放标准。 相似文献
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采用硅藻土对聚合硫酸铁(PFS)、聚合氯化铝(PAC)的混凝能力进行强化,并用于线路板含络合铜废水中铜的去除。考察了硅藻土加入量、混凝剂加入量、pH、快速搅拌速率和沉淀时间等因素对除铜效果的影响,并与目前常用的硫化钠破络方法进行了对比。实验结果表明:硅藻土强化混凝的除铜效果明显好于单独投加PAC或PFS;PFS-硅藻土除铜效果好于PAC-硅藻土;在pH为8.0~9.0、硅藻土加入量为120 mg/L、PFS加入量为60 mg/L、快速搅拌速率为250 r/min的条件下,沉淀40 min后可使出水铜质量浓度低于0.30 mg/L,比传统破络工艺出水水质更稳定,成本更低。 相似文献
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印制线路板废水处理工艺浅析 总被引:3,自引:1,他引:2
文章介绍了某企业的印制线路板废水处理工艺技术。由于废水的成分受生产线使用的各种配方药剂的影响,成分复杂多变,实施了分类收集,对不同生产过程的废水进行不同的预处理后再进行综合处理。工程实践表明,采用该工艺路线处理后的印制线路板废水出水水质达到了《广东省水污染物排放限值》(DB44/26--2001)一级标准,而且系统自动化程度高,操作方便,出水稳定。 相似文献
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为研究废弃印刷电路板(PCB)在回收加热拆解电子元件过程中所产生的气体排放物的主要成分,使用自行设计的废弃PCB拆解装置进行拆解实验,采用傅里叶红外光谱(FTIRS)、气相色谱-质谱(GC/MS)、离子色谱(IC)和电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)等分析方法,对实验过程所收集到的气体产物进行成分分析.结果表明,废弃PCB的基板在加热过程中发生了初步分解,基板上的溴化环氧树脂发生了O—C、C—C、C—Br键的断裂,产生了苯酚、2,6-二溴苯酚等有机物;伴随有机气体逸出的还有废弃PCB在加热过程所释放的含有大量S、N、Cl、Br等元素的无机酸性气体;而连续的熔锡过程还使得PCB与焊料中的Sn、Pb、Sb、Hg、Cd、Cr等重金属产生烟尘逸出. 相似文献
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目的研究电子元器件表面化学防护的方法。方法应用选择性涂覆设备进行研究并优化工艺条件,选择丙烯酸清漆和稀释剂的体积混合比例从1∶0.2到1∶1进行实验,在100 mm/s的喷涂速度下,喷涂印制板的过程在0.5 min内完成,喷涂的相对标准偏差不超过±0.005 mm。结果涂层厚度可控制在25~75μm的范围内,符合国际标准ICP-CC-830的要求,涂层具有较好的流平性,无气泡、针孔和絮状物,无雾化等。结论这种方法可以成功地应用于印制板上电子元器件表面的化学防护。该方法具有涂覆准确性高,有毒稀释剂消耗量低,涂覆效果好,经济环保等的特点。 相似文献
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探讨废弃线路板中溴化环氧树脂在超临界丙酮中的脱溴降解特性,重点考察了温度、反应时间和有机溶剂添加量对溴化环氧树脂降解特性的影响,确立的最佳实验条件为:温度260℃、保温时间1~2 h、丙酮添加量20~40 mL,系统压强3~6 MPa,此时溴化环氧树脂能够快速降解,脱溴率达到97.94%,降解产物主要为苯酚和异丙基苯酚,含量分别为60.99%和3.12%,降解产物中溴主要以HBr的形式存在于油相中,可以用碱液从油相中萃取脱除。线路板经超临界丙酮处理后,铜箔与玻璃纤维自动分层解离便于后续破碎回收,为废弃线路板的无害化处理和资源回收利用提供了一条新途径。 相似文献
50.
废印制线路板真空热解产物分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在自行设计的间歇式固定床真空热解装置中热解废印制线路板(PCB),对热解产物进行了分析.在热解温度为550 ℃、热解压力为20 kPa、恒温时间为60 min的条件下,得到的热解产物质量分数为:热解渣70%;热解油3%~4%;不可冷凝热解气26%~27%.经气相色谱-质谱联用(GC-MS)分析,热解油经常压蒸馏后得到的低沸点液态油中含有29种化合物,主要有苯酚、对异丙基酚、3-乙基酚、4-甲酚及2-溴苯酚,还含有少量含溴化合物和含氯化合物.热解油经简单的蒸馏就可达到回收酚类化合物的目的.热解渣经风选可实现铜与黏附有碳黑的玻璃纤维的分离,其中铜质量分数约30%,黏附有碳黑的玻璃纤维质量分数约70%. 相似文献