不同废弃线路板中金属元素含量及资源化价值分析

线路板是电子废弃物的核心部分,每年产生的废弃线路板数量巨大,而典型线路板中约含金属30%。随机收集市场上不同品牌型号及生产年代的废弃电脑、手机、硬盘、工业控制器等进行粗拆,对其线路板进行系统的精细拆解,对比分析了拆除元器件线路板和元器件上的金属含量以及其潜在的资源化价值,发现不同线路板金属种类和含量差别明显,废弃工业控制器和硬盘线路板的资源化价值远大于电脑和手机,尤其是贵金属金含量高,价值高达80万元/t,普通金属尤其是铜的含量巨大,可达20 kg/t,集中分布在脱除元器件的线路板上。     

大气环境下风电塔筒金属材料的应力腐蚀

塔筒金属材料在大气中的应力腐蚀会导致脆性断裂,从而对产生严重的后果。本文重点论述了应力腐蚀的几种腐蚀机理以及Cl-对应力腐蚀的影响,并介绍了应用较广的慢应力速率试验方法。     

气相防锈剂在牵引电机制造过程中的应用

本文通过防锈性能试验(湿热试验)、防锈理化性能试验、实际验证试验研究了可剥离塑胶气雾剂(Y1)、气相防锈粉(Y2)、快干型防锈油(F1)以及气相防锈剂(F2)四种气相防锈剂对牵引电机产品材料的防锈效果,结果表明:Y1防锈效果好,但理化性能差;Y2不可长时间与明水接触,适用于短期防锈的产品;F1涂刷时应注意涂抹均匀,不可漏涂,适用于中短期防锈的产品;F2防锈效果最好,在高湿环境下防锈效果尤为突出,适用于长期防锈的产品。从而为牵引电机产品工序寻找出了合适的气相防锈剂,解决了牵引电机等产品制造工序中防锈需求问题。     

湿热海洋环境下接插件带电腐蚀行为研究

目的针对湿热海洋环境下接插件带电腐蚀行为进行研究,为接插件材料的选材设计、维护和更换等提供科学依据。方法采用温湿度记录仪以及无氧铜测试片等对三亚自然环境试验站的腐蚀环境进行监测,分析环境条件的变化规律,同时通过湿热海洋自然环境暴露试验对电路板贴片式和插针式接插件的带电和不带电的腐蚀行为进行研究,分析接插件在两种工况下的腐蚀行为规律及差异。结果三亚湿热海洋大气环境1—3月份呈干湿交替循环,每天至少发生1次循环,每天平均潮湿时间分别为6.0,7.4,11.6 h。1—3月份的环境腐蚀性均为GX级,其中3月份腐蚀环境较1月2月更加严酷。贴片式数据通信接插件在带电和不带电工况下湿热海洋环境自然暴露3个月后,腐蚀行为基本相似,无明显差异,接触电阻没有发生变化,绝缘电阻均降为107?,金属元器件均未发生明显腐蚀。插针式接线端子在带电和不带电工况下湿热海洋环境自然暴露3个月后,接触电阻未发生变化,但腐蚀行为存在明显差异,在不通电流工况下,螺钉发生严重腐蚀,绝缘电阻下降为106?,而在3 A电流通电工况下,螺钉未发生腐蚀,绝缘电阻均大于109?。结论湿热海洋环境下电流对不同接插件腐蚀行为影响存在差异,对贴片式数据通信接插件腐蚀行为基本不影响,对插针式接线端子腐蚀行为存在一定的保护作用。     

德国分散式污水处理系统微生物群落结构及功能

以德国分散式污水处理系统为研究对象,通过16S rRNA测序,研究2个反应器中微生物群落结构,利用PICRUSt软件对其功能进行推演.结果表明,冬季,污水厌氧膜生物反应器（AnMBR）内温度20℃,进水COD 712mg/L时,出水可获得52%的COD平均去除率,产气率为122L/kgCOD;固体废物厌氧反应器（PSD）内温度37℃,反应器内COD 3007mg/L时,可获得374L/kgVSS的产气率.2个反应器具有相似的微生物组成,对细菌,Synerigistaceae科的相对丰度最高（AnMBR：24.0%±10.0%;PSD：11.0%±3.1%）;对古菌,Methanobacteriaceae科的相对丰度最高（AnMBR：0.6%±0.3%;PSD：13.8%±1.8%）;2个反应器的功能基因组成也相似,产甲烷都以H₂还原CO₂的通路为主.PSD反应器中H₂还原CO₂通路相关基因、F420合成相关基因、辅酶M合成相关基因的相对丰度都高于AnMBR反应器.     

钢线拉丝及表面处理生产线成套装备

主要论述了一种钢线拉丝及表面处理生产线成套装备的设计。该生产线的生产方式是多根钢线在牵引动力系统的作用下依次穿过各种处理设备,完成各道工序,实现钢线完成表面处理的目的。这个生产过程中,钢线可以完成放线、脱脂、退火、镀镍、造膜、烘干及收线一体化的工序。采用立体式布置,空间利用更为合理。     

废弃印刷电路板回收拆解过程中的气体排放物分析

为研究废弃印刷电路板(PCB)在回收加热拆解电子元件过程中所产生的气体排放物的主要成分,使用自行设计的废弃PCB拆解装置进行拆解实验,采用傅里叶红外光谱(FTIRS)、气相色谱-质谱(GC/MS)、离子色谱(IC)和电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)等分析方法,对实验过程所收集到的气体产物进行成分分析.结果表明,废弃PCB的基板在加热过程中发生了初步分解,基板上的溴化环氧树脂发生了O—C、C—C、C—Br键的断裂,产生了苯酚、2,6-二溴苯酚等有机物;伴随有机气体逸出的还有废弃PCB在加热过程所释放的含有大量S、N、Cl、Br等元素的无机酸性气体;而连续的熔锡过程还使得PCB与焊料中的Sn、Pb、Sb、Hg、Cd、Cr等重金属产生烟尘逸出.     

基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究

在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。     

环境试验箱制冷系统的热气旁通设计研究

通过长期对环境试验箱制冷系统冷热旁通调节与设计,说明了环境试验箱制冷系统运行的稳定性和经济性要求。详细介绍了制冷系统冷热旁通调节的系统设计,冷热旁通卸载系统的选型方法和计算过程。根据制冷系统稳定性、经济性来选择更适合于环境试验箱制冷系统的冷热旁通调节方式,并给出合理的建议和需要注意的问题。