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111.
测试性验证试验的目的是验证产品是否满足设计指标要求,以故障注入为手段,模拟相应的故障模式,通过规定的故障注入方法进行实际测试,并对产生的结果进行判断是否满足设计指标的要求。为提高测试性试验的一次通过率,降低测试性试验经费和试验时间,提出了基于二项分布的测试性试验方案优化设计与评估方法。实现了已知置信度、单侧置信下限、不能检测的故障个数条件下,求解测试性试验中的“最小样本量”的问题。可以对测试性试验进行提前预判,解决了一定约束条件下测试性试验最小样本量的求解及单侧置信下限评估问题。通过GUIDE人机对话框,不仅交互界面直观,而且极大提高了测试性验证评估的效率和准确性。 相似文献
112.
目前国际电工组织(IEC)及美军发布的标准中集成电路、混合集成电路及半导体分立器件均基于批次允许不合格率(LTPD)进行抽样,一般控制使用方风险为10%。这些标准将元器件缺陷样本数限制在25个,若超过则没法判定批次是否合格。根据美军标中抽样方案中缺陷数小于等于1时,对生产方来说风险太大,而缺陷数大于等于10时,对生产方风险接近零。元器件筛选一般为100%进行检测,其批次样本量与标准中最小样本量往往有出入。目前航空领域二次筛选规范规定的元器件允许不合格率(PDA)要求一般为15%,国内元器件很多厂家对PDA理解有偏差,将批次缺陷比例的观测值与PDA要求值直接进行比较,进一步放宽了要求。针对以上问题将美军标及国军标中的抽样方案进行了修正,提出了基于泊松分布的双方风险均等的筛选方案,并给出了涵盖所有缺陷数的合格判据。 相似文献