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生物三相流化床处理COD废水工艺条件研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用生物三相流化床处理含Cu-COD废水,研究了载体的选择和生物挂膜条件、及废水停留时间、容积负荷、气水比、温度和pH值等工艺条件与COD去除率的关系。结果表明,在控制适宜条件下,对于含Cu2~3mg/l,COD 1500~2500mg/l的染化行业废水,采用生物流化床法处理,排放水Cu可达0.52~0.82mg/l,COD为145~175mg/l,COD去除率可达92%~93%。 相似文献
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采用网捕凝聚法对含Cu为1730~3820mg/l、COD为3984~5480mg/l的有机络合铜废水的处理工艺条件进行了研究。经实验室放大试验表明,在严格控制pH7.0~7.5条件下,加入凝聚剂生成絮体晶核来实现网捕凝聚,可使出水中铜为0.2~2.0mg/l,然后采用生物流化床对此废水进行生物降解,可使排放水中铜和COD达到或接近排放标准。 相似文献
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采用活性炭吸附,研究了多元M-L体系废水的处理工。应用络合配位化学和活性炭表面电荷特性的基本理论,讨论了L/M、pH、吸附时间,吸附剂用量及吸附容量等工艺条件,与处理效果的关系。试验表明,金属络合系数,L/M及pH值,对污染物的去除有很大的影响。控制低pH值(pH相似文献
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高湿地区建筑室内潮湿易诱发霉菌滋生和孢子扩散,引起建筑结构损坏和人员过敏性症状或疾病等,对室内环境和人员健康都产生严重危害.本文以室内典型曲霉菌菌种-黑曲霉为例,实验研究了真实温湿度动态变化(温度15/20/25/30℃,湿度60%/75%/85%)对其黑曲霉生长特性的影响,并建立其随时间和温湿度变化的生长动力学模型.结果表明,在RH>60%的较高相对湿度条件下,温度为影响霉菌生长的主要因素,黑曲霉生长随着温度的升高而加快,而不同相对湿度影响差异较小;引入Gompertz模型建立菌落直径与生长时间的函数关系,可以较好预测黑曲霉的生长,且Gompertz模型参数μm随着温度的升高而增大,λ随着温度的升高而减小(温度≤25℃);进一步采用响应面模型作为二级模型可以较好表征温湿度耦合影响下霉菌的生长特性,并量化了μm、λ与温度、相对湿度的数学关系.结果为反应建筑真实热湿环境下霉菌生长风险和源头控制提供了理论参考. 相似文献
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高浓度Cu-COD废水处理方法研究 总被引:3,自引:0,他引:3
采用化学凝聚-生物流化床法对含Cu1700—3800mg/L和COD3900—5400mg/L的Cu-COD)废水进行处理试验研究。着重研究了生物流化床挂膜驯化条件和废水停留时间、容积负荷,气水比及化学凝聚条件等与去除COD和Cu的关系。试验结果表明,采用凝聚-生物流化床组合工艺并在控制适宜条件下,处理高浓度Cu-COD废水是有效的,处理后排放水中铜浓度可达0.20—0.82mg/L,COD可达150—180mg/L,铜总去除率可达99.97%,COD总去除率可达95%—96%。 相似文献
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