IC封装钎焊表面变色原因探讨

本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺。     

器件温度测试的影响因素

本文从器件用热像仪的测温过程、常用公式出发,针对测温条件进行了探讨,对公式里面的指数n的取值进行了推算。认为n可取4,但常数C和指数n的取值与波长范围和温度范围有关,要匹配。同时对IC温度分布的精确测量条件也进行了总结。     

集成电路的闩锁测试

基于闩锁测试标准中提供的方法和流程,本文针对复杂集成电路中包含的特殊性质的管脚,对实际闩锁测试过程中特殊性质引脚的处理方法及注意事项进行了详细的阐述,为测试人员正确理解并执行集成电路闩锁测试标准提供了依据,也为准确评估集成电路的抗闩锁能力奠定了基础。     

CMOS数字IC三态输出管脚漏电路径分析

本文从双电源电压三态输出电路原理结构图出发,列出了引起VOL、VOH、IOZH、IOZL失效的可能原因,通过估算指出引起高阻高电平漏电失效而其它功能参数都正常的失效模式的失效位置为输出NMOS管的驱动级的PMOS管漏电所致。