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在温度为380℃、N2∶O2=7∶3（体积比）的条件下，对PCB边角料进行的化学成分分析实验结果表明：4种PCB边角料中SiO2+CaO+Al2O3大约在32%～38%之间，金属含量在22%～28%之间，其余为树脂，大约为45%左右；热重差热分析在氮气气氛、升温速率为20℃/min的条件下进行，其结果为：失重在12%～36%之间，热值在13～19 MJ/kg左右，失重主要发生在300～400℃之间，约占总失重的70%～90%，300℃以下质量基本上没有变化，400～1 200℃之间，质量约占10%～30%：并分析了TG-DTA曲线的影响因素，为工业回收废弃PCB提供了有价值的基础数据。 相似文献
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针对当前广泛存在的FR-4型印刷电路板(PCB)边角料,开展了热解特性及动力学研究.首先,采用热重-差热法对PCB边角料基材进行了各种气氛下的热解试验.结果表明:各气氛下的TG曲线均分为3个阶段;DTG曲线的情况则不同,氮气气氛中存在两个失重峰(220～280℃、280～450℃),有氧气存在的情况下存在3个失重峰(220～280℃、280～400℃、400～600℃).其次,对不同反应气氛下的热解产物产率和热值进行了研究.热解气体、液体产率基本随着氧气体积分数的升高而提高,气、液、固体产物产率分别为8％～12％、41％～43％、45％～50％;热值为12～14 MJ/kg.并考察了反应起始温度、最大失重速度对应温度、反应终止温度、反应残余重量等热解特征参数随热解气氛的变化情况.最后,采用Kissinger方程对PCB边角料基材进行了热解动力学过程研究.结果表明,在热解反应DSC曲线峰值处(550～650 K)的动力学线性回归曲线具有很好的回归效果,该阶段的表观活化能为23.55 kJ/mol;指前因子为4.18× 105 s-1. 相似文献
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