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某型加固电子设备随机振动试验后因芯片引脚断裂引发黑屏故障,本文从零部件加工、装配过程、设计等多角度进行全面分析,结合ANSYS仿真软件进行力学仿真,确定芯片散热结构抗振设计不合理导致引脚在恶劣环境下疲劳断裂。开展改进研究,提出有效整改措施,通过受力对比及试验摸底验证改进措施切实有效。  相似文献   
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