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1.
RF多功能芯片on-wafer评估系统的研究
黄成
文忠锋
顾世玲
《环境技术》
2020,38(4):17-20
评估RF多功能芯片在不同环境温度下的性能指标是十分重要的,从分析射频多功能芯片功能和主要性能指标出发,研制了一款自动化芯片在片评估系统。采用上位机进行多种芯片工作状态和设备仪器状态控制,实现了芯片在各种不同工作状态不同温度下的测试数据采集、判断和保存。经实际评估验证,该评估系统能高效高可靠性的完成射频多功能芯片在不同环境温度下的on-wafer级性能评估。
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