首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   3篇
  免费   1篇
环保管理   3篇
综合类   1篇
  2018年   2篇
  2017年   2篇
排序方式: 共有4条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
实验室环境和可靠性试验是通过模拟鱼雷寿命周期内的各种环境应力,以暴露其在设计和生产过程中的产品缺陷,提升产品质量并保障其在寿命周期内正常工作的重要手段。本文研究了鱼雷产品寿命剖面内经历的各种阶段和环境应力条件,分析了相关环境应力下鱼雷全雷及各组部件的失效模式及影响,以此为依据制定了鱼雷的环境试验方案;同时,根据鱼雷各研制阶段的特点,提出了鱼雷全寿命周期的可靠性试验方案。  相似文献   
2.
通过自然环境谱设计实验室加速试验谱,对交联聚烯烃护套电缆开展了南海海洋大气环境试验和实验室组合试验,并且根据外观、机械性能检测了护套在西沙户外不同周期大气暴露试验和实验室组合试验后的性能变化规律,并进行相关性计算。结果表明,由湿热、光老化和盐雾三种试验组成的组合试验与自然环境试验的相关强度是极强相关。  相似文献   
3.
目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。  相似文献   
4.
从内在因素、外在因素、保障因素、检测评价的角度,对自然环境试验在飞机定寿、延寿两类工作中的应用案例进行分析,提出改进措施,对自然环境试验在飞机结构日历寿命评估工作中应用水平的提高起到支撑作用。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号