硝酸浸提拆解废印制电路板元器件技术

研究了废印制电路板在不同浓度硝酸溶液中焊锡完全溶解的时间,以及Sn,Pb,Zn,Fe和Cu的溶解规律及循环利用浸提液的可行性. 结果表明:废印制电路板最佳剥离硝酸浓度为2 mol/L左右,该条件下210 min内废印制电路板上的焊锡完全溶解,元器件能够全部拆除;稀硝酸作为浸提液,可重复利用4次以上,各次循环对焊锡均具有较好的溶解效果;循环利用过程中,Cu反应速率逐次增加,易造成Cu的流失.      

废印制电路板在硝酸浸提液中的金属溶出规律

以电子元器件脱落为反应终点,研究了摩尔浓度分别为1.11、1.60、2.19、2.73、3.30、4.55 mol/L的硝酸浸提液中废印制电路板上Cu、Sn、Pb、Fe等金属的溶出规律。结果表明:(1)电子元器件脱落时间随硝酸浓度增大而缩短。(2)当硝酸摩尔浓度小于2.73 mol/L时,废印制电路板中Cu几乎不溶出。(3)废印制电路板中Sn和Pb总体随硝酸浓度增大溶出速率加快,反应初期溶出速率都较快,反应后期溶出速率变慢。(4)当硝酸摩尔浓度大于2.73 mol/L时,反应起始Fe迅速溶出达到一个较稳定的值,随着Sn和Pb的耗尽又一次迅速溶出,后一个迅速溶出规律与Cu一致。(5)在硝酸各浓度下,Sn、Pb溶出率一直高于80%且保持很好的一致性。Ni溶出率随着硝酸浓度的增大总体呈直线升高趋势,最终达到95%以上。当硝酸摩尔浓度小于3.30 mol/L时,Cu、Fe、Zn溶出率均为2%~3%;当硝酸摩尔浓度大于3.30 mol/L时,Cu、Fe、Zn溶出率最终分别约为50%、80%和93%。