半导体器件失效案例统计与综合分析

电子元器件是电子产品最基本的组成部分,而半导体器件通常又是关键与核心器件;半导体器件失效数占电子元器件总失效数的一半以上。本文针对半导体器件的失效案例进行筛选、汇总,按照失效类别、失效模式和失效原因进行分类统计,并对统计数据进行分析;其结果可以为从事元器件质量管理、元器件研制、采购和整机设计人员在元器件研制、采购、试验、选用和使用等全过程控制半导体器件失效提供重要的参考数据。     

钽电解电容器失效模式与机理分析

钽电解电容器常见的失效模式为短路、开路、电参数超差。本文通过介绍典型失效案例,对以上三种失效模式进行了系统的总结,对造成钽电解电容器失效的原因与机理进行了详细的阐述,在此基础上,有针对性的提出了避免钽电解电容器装机使用后失效的有效措施。     

录音机机芯的主要失效模式及提高其可靠性的途径初探

本文从工程角度列出录音机机芯各种主要失效模式,逐项作了失效机理分析,并提出了提高机芯可靠性的一些具体方法。     

焊接工艺不当导致元器件失效的原因分析

通过对典型案例的介绍,分析了焊接工艺不当对元器件失效产生的影响。通过对焊接工艺过程中各种影响因素的分析,以及对各种失效模式总结,阐述了焊接工艺不当（包括焊接前,元器件的预处理不当）,造成元器件失效的失效原因与机理,在此基础上,提出了有针对性的改进措施。     

电磁干扰环境下产品失效机理分析

论述了电磁干扰环境对产品所产生的影响,阐述了在此环境下产品的失效模式,分析了在电磁干扰环境应力下产品功能失效的原因,指出了产品一般都会受到电磁波感应耦合、核电磁脉冲、静电失效、雷电电磁脉冲等干扰的影响作用,并针对性地提出了对产品进行有效防护的方法。     

失效机理在可靠性工程中的应用

可靠性工程技术中的众多工作项目需要建立在失效机理的基础上。了解和应用失效机理是改进产品可靠性的核心工作之一,在产品可靠性工程中被广泛应用。本文澄清了相关的基本概念,并且分析了失效机理在产品可靠性预计、寿命评估、故障模式及失效机理分析、可靠性试验以及失效分析方面的应用。     

湿热环境应力下产品失效机理分析

阐述了湿热环境下产品的失效模式,分析了在湿热环境应力下产品功能失效的原因,指出了产品一般都会受到湿度与温度的综合影响,产品的各种劣化效应往往是产品表面受潮和体积受潮两种现象所造成的,并针对性地提出了对产品进行有效防护的方法.     

多层陶瓷电容器应用与可靠性研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在使用过程中电参数会发生不同程度的退化甚至超差失效,降低了其可靠性。引起失效的原因可分为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷失效以及外部缺陷失效四类。基于日常失效分析工作中遇到的多层陶瓷电容器失效问题,结合国内外文献调研资料,首先对多层陶瓷电容器制造工艺进行了分析,然后对烧结裂纹、分层及空洞三种内在缺陷以及使用过程中外部应力引起的装配裂纹、热应力裂纹、弯曲裂纹、银迁移等失效模式及其相应的微观失效机理展开了深入讨论,最后对上述失效提出了相应建议和预防措施。     

光电耦合器失效模式与机理分析

本文通过典型失效案例介绍,结合光耦器件结构及工艺制程的特点,分析了器件本身缺陷引起光耦失效的机理。另一方面,结合光耦应用电路的特点,对外部电应力引起光耦失效的原因也进行了详细阐述。     

电子产品的可靠性试验

"电子产品的可靠性试验"顾名思义为评价分析电子产品可靠性而进行的试验.其试验目的通常有以下几个方面:(1)在产品研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预期指标的情况;(2)生产阶段为监控生产过程提供信息;(3)对定型产品进行可靠性鉴定或验收;(4)暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;(5)为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据.     

机载设备快速减压试验技术研究

近几年国内外相继发生了多起民航客机因机舱失压而造成的事故,产生了十分严重的后果.本文从机载设备环境适应性的角度出发,分析了快速减压环境产生的原因、失效模式、失效机理,并提出了预防措施;对几种快速减压试验标准进行了对比分析,提出改进建议.最后介绍了快速减压环境模拟技术.     

可靠性强化试验在高可靠长寿命产品上的应用研究

简要介绍了高可靠长寿命产品的特点、失效机理和退化失效模式,阐述可靠性强化试验工作思路和试验剖面选择的注意事项。通过试验证明,可靠性强化试验可以在短期内激发高可靠长寿命产品的潜在缺陷,还可以大幅缩短产品可靠性增长所需时间、节省试验费用。     

对电视机高温试验失效原因的分析

以近两年来电视机高温可靠性试验中失效的实例为分析蓝本，侧重分析了电视机在高温可靠性试验中失效的几种关联，并提出提高电视机在高温试验中可靠性的方法。     

动车组某型温度传感器型式试验故障总结与失效分析

为评估动车组关键零部件四级修某型温度传感器的性能状态,根据四级修经历的主要环境因素,制定了温度传感器的型式试验方案及对应的检测要求,结合每项型式试验后的测试结果,检验了四级修温度传感器的性能状态,总结了出现的主要故障,进行了失效分析,通过收集了现场检测的失效数据,找出了产品主要失效位置和失效应力,并提出了改进意见,为后续检修四级修产品并延长使用寿命,提出了重要依据。     

印制电路板组件“三防”试验失效分析与案例

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。     

军用电子组件(PCBA)失效分析技术与案例

随着武器装备集成化、高密度化和轻量化的发展,大量的高密度器件如BGA、CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备心脏的军用电子组件的组装密度也越来越高。伴随着电子组件组装密度的提高,对于电子组件的组装技术也提出了更高的要求。然而,由于军用电子组件器件种类繁多,导致其电子组装工艺复杂,加上我国装备制造企业的工艺水平较国际先进企业相比还存在很大的差距,军用电子组件存在较为严重的工艺缺陷和可靠性问题。大量的工艺缺陷如润湿不良、焊点空洞、焊点机械强度差和疲劳寿命低严重影响了军用电子组件的质量和可靠性,并制约了武器装备的发展。本文针对军用电子组件存在的焊接缺陷、绝缘性失效(CAF和ECM)以及焊点疲劳失效的主要问题,介绍了军用电子组件常用的失效分析方法和手段,包括金相切片分析、声学扫描分析、扫描电镜与能谱、热分析以及傅立叶红外光谱分析等。然后结合军用电子组件的典型的失效分析案例,介绍这些分析技术在实际的案例中的应用。PCBA失效机理与原因的获得将有利于将来对PCBA的质量控制以避免类似问题的再度发生。     

某输出缓冲器的失效分析

本文通过对某输出缓冲器在质量一致性检验中的ESD考核环节失效的情况进行分析,找到了产品测试系统的异常情况,通过此次分析,进一步发现该产品的ESD保护设计一直以来存在的问题。文中不仅给出了失效机理,同时提出了改进措施并加以验证。此次失效分析对于同类器件的ESD保护设计,提高其可靠性具有一定的借鉴意义。     

内引线破坏性键合拉力试验失效类别及原因分析

通过对内引线破坏性键合拉力试验中的第3、4种失效类别失效原因的案例分析,发现存在着工艺加工、原材料生产、筛选试验等方面的质量问题,对产品是否合格作出最终的结果判定。     

抗电磁干扰失效分析技术应用——某新型雷达分机抗电磁干扰失效分析

抗电磁干扰失效产生的危害有时是直接的,有时是间接的.本文从对某新型雷达主体分机电磁兼容试验出现失效和液压系统分机传感器自兼容差导致失效所进行的分析,提出了抗电磁干扰失效的故障定位方法和二次(反)设计方法,可作为强化雷达电磁兼容设计和电磁兼容失效质量控制的参考试验依据.     

绕线贴片功率电感负载电流开路失效及其机理的研究

绕线贴片功率电感在负载电流试验时发生开路失效。通过切片、金相分析、SEM-EDS分析、电性分析、模拟验证等试验,对其进行失效分析。结果发现:失效点为铜线引出端拐角区域,且断口发现大量的锡,而暂未失效的样品拐角区域存在铜锡化合物及锡。本文研究了在电流密度影响下铜锡化合物生长的机理,以及在温度梯度下Cu6Sn5-Sn的热迁移行为。最后,总结了绕线贴片功率电感负载电流开路失效的机理,并对未来的研究方向进行了展望。