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31.
简述电路板组件随机振动试验仿真实现的原理和方法。通过有限元软件对电路板组件模型进行随机振动仿真分析,结合电路板组件随机振动试验的频率响应特性结果验证了仿真分析的有效性。 相似文献
32.
33.
34.
微电解/斜板沉淀/生物接触氧化处理印刷电路板废水 总被引:1,自引:0,他引:1
根据某印刷电路板企业生产废水的水质特点,对废水进行分类收集处理后,采用微电解/斜板沉淀/生物接触氧化工艺处理综合废水。工程运行结果表明,该工艺处理效果稳定,出水水质符合《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)的一级排放标准。 相似文献
35.
铁炭微电解预处理电路板废水 总被引:3,自引:0,他引:3
采用铁炭微电解法预处理电路板废水.结果表明,在进水pH为2.00、铁炭质量比为4:1、振荡时间为20 min的铁炭微电解静态实验最佳条件下,絮凝出水COD去除率为30%;在进水pH为2.00、铁炭质量比为4:1、水力停留时间为50 min的铁炭微电解柱动态实验最佳条件下,连续曝气.絮凝出水COD为11021 mg/L,COD去除率约为34%,BOD5/COD从0.12上升到0.32,可生化性提高,Cu2+质量浓度从9.11 mg/L下降至0.76 mg/L,降低了废水的生物毒性,为生化处理创造了条件. 相似文献
36.
废电路板热解特性及其动力学分析 总被引:5,自引:1,他引:4
分别应用热天平和管式炉反应器对废电路板的热解行为进行实验研究.通过热重分析法,考察了在氮气气氛下,不同升温速率(10 K/min、15 K/min、20 K/min、40 K/min)对废电路板热解特性的影响.结果表明,升温速率对废电路板热解失重曲线有较大影响,反应起始温度,失重率最大时的温度和反应结束温度均随升温速率的提高而相应增加.热解动力学研究表明,废电路板热解反应符合一级反应动力学,反应活化能和指前因子均随升温速率的增大而呈上升趋势,活化能在110~180 kJ/mol,指前因子在2.0×107~1.2×1013 min-1.此外,在管式炉反应器上,考察在同一升温速率(20 K/min)下不同热解终温(400 ℃、500 ℃、600 ℃、700 ℃、800 ℃)对废电路板热解产物产率和气体成分分布的影响.结果表明,当温度在600 ℃以上时,固体残渣的产率变化不大,升高温度只是改变油气比; 电路板热解气的主要成分是H2、CO、CO2、CH4、C2H4、C2H6、C3H6和C3H8,气体热值在11.24~15.21 MJ/m3,焦油热值在24.5~27.5 MJ/kg范围内.热解后所得固体残渣是易碎的,其中玻璃纤维部分呈层状分开,很容易对残渣中的金属和玻璃纤维部分进行分离. 相似文献
37.
38.
在淋洗液中加入H2O2和三乙醇胺配制成吸收液,通过离子色谱法同时测定废印刷电路板真空热解气相产物中HBr、NO_2和SO_2的含量,方法简单、快速、准确。当用50 m L吸收液、采样体积为30 L时,3种污染物的检出限分别为0.000 005 7、0.000 003 4、0.000 002 9 mg/L。该方法加标回收率为95.7%~104.8%,完全能满足废印刷电路板真空热解气相污染物中HBr、NO_2和SO_2的同时测定要求。利用该方法和行标方法同时测定环境空气中的HBr、NO_2和SO_2,再利用Excel分析工具对测定数据进行F检验和t检验,检验结果表明2种测定方法无显著差异。 相似文献
39.
含铜印刷电路板废水的处理及综合利用 总被引:16,自引:1,他引:16
采用酸性蚀刻废液与碱性蚀刻废液混合沉铜的方法,生产工业硫酸铜。对影响产品质量和产率的主要因素———沉淀时pH值、化浆用水量和浓硫酸用量进行了探讨,找到了最佳工艺条件。同时,研究了沉淀母液中残余铜的除去方法,使之再生,可回用于碱性蚀刻液的生产。 相似文献
40.
由信息产业部主持的废印制电路板物理回收技术与设备鉴定会近日在江苏无锡举行。有关专家介绍称,废印制电路板含有大量有毒有害物质,且极难回收处理。作为电子信息产业集聚区,无锡市每年产生大量电子垃圾,其中包括约1万t废印制电路板。以往对这种特殊垃圾一般采用水洗、焚烧等方法处理,极易产生二次污染。 相似文献