电子安全监控系统(PES)失效与控制

随着电子安全监控系统(PES)的日益广泛应用,其系统自身的安全保护已成为安全科技最前沿的问题之一.本文论述了PES在安全系统中的主要应用领域,分析了PES出现故障和失误的原因主要分为硬件故障、系统失误和管理缺陷三大类,提出了建立PES安全保护系统的技术路线和提高系统可靠性的技术措施.建议我国从标准化的角度深入开展电子安全监控系统的安全性研究.     

现代科技发展与科技期刊编辑

阐述了现代科学技术的发展特征，分析了现代科技对科技期刊的影响以及科技期刊在国家科技创新体系中的地位和作用，指出科技期刊要主动适应科学技术发展趋势，科技期刊编辑要及时了解科技发展，培养和树立信息意识，掌握电子编辑手段与技能，早作“转岗”的培训，只有这样，才能适应时代对编辑工作的要求。     

新一代复杂电子系统可靠性解决方案探讨

本文通过分析复杂电子系统的设计特点及其对RMS的需求,借鉴国外先进成功经验,针对复杂电子系统各层次产品特点及其对传统RMS技术的挑战,提出复杂电子系统可靠性整体解决方案的思路,以抛砖引玉。     

A Sensitive Electrochemical Impedance Spectroscopy Method for Detection of Polyimide Degradation by Microorganisms

An electrochemical impedance spectroscopy (EIS) technique was evaluated for monitoring microbial degradation of electronic packaging polyimides. The microbial inoculum was a mixed culture of fungi isolated previously from deteriorated polyimides. The active fungal consortium comprised Aspergillus versicolor, Cladosporium cladosporioides, and a Chaetomium species. After inoculation, fungal growth on the polyimides resulted in distinctive EIS spectra indicative of polymer insulation failure, which directly related to polymer integrity. Degradation appeared to occur in a number of steps and two distinctive stages in the decline of film resistance were observed in the inoculated EIS cells within the 2 and 10 weeks after inoculation. The early stage of resistance decrease may be related to the ingress of water molecules and ionic species into the polymeric materials, whereas the second stage probably resulted from partial degradation of the polymers by fungal growth on the polymer film. The relationship between changes of impedance spectra and microbial degradation of the polymer was further supported by scanning electron microscopy (SEM) observations of fungi growing on the surface of the inoculated polyimides. Our data indicate that the EIS can be used in detection of early degradation of resistant polymers and polyimides that are susceptible to biodeterioration.     

世界废弃印刷电路板的机械处理技术现状

电子废弃物中废印刷电路板的处置 ,一直是相当复杂的问题。根据废电路板中各种组分的结合方式 ,采用机械方法进行材料的分离 ,是经济适用并与环境相协调的处理手段。本文介绍了废电路板再利用技术中采用的各种机械设备 ,并总结了国外机械处置方法的实践进展。     

装备外部冷却方法及在环境试验中的应用概述

首先简述了机载电子装备冷却的基本要素。其次,详细介绍了机载电子装备环控通风冷却、液体冷却方式的具体要求及不同的接口方式。然后,通过实例介绍了装备的不同冷却方式、方法及在实际中的应用。通过试验研究发现,不同的冷却方式不仅对机载电子装备本身有不同程度的影响,还对机载电子装备在环境试验过程中产生极大的影响,从而提出在实际应用中,应着重依据分析的内容考虑机载电子装备需采用的冷却方式,以达到最好的实施效果。     

国内外机载电子设备液体冷却系统分析

首先分析了国内外机载电子设备液冷系统的工作原理,即冷却液在液体泵的作用下,进入电子设备冷板,带走电子设备的热量,再通过热交换器进行降温处理,热量传递到空气或燃油中,降温后的冷却液流向液体泵,进行下一次的冷却循环。其次分析了某些机载电子设备因安装位置不适用液冷系统,则采用强迫通风为其进行冷却,但热量最终经过空气还是传递至液冷系统中。最后对未来飞机的液体冷却技术进行了展望,液冷系统未来的发展趋势一定是有区域故障隔离能力,且冷却液的流量是随着热载荷而动态变化的,其代偿损失也较小。     

基于Wiener过程的电子测量设备性能退化建模与寿命预测

目的开展电子测量设备寿命预测,评价其健康状态,提升装备状态监测的准确性,充分发挥装备性能。方法利用电子测量设备长期观测的性能退化数据,基于Wiener过程建立电子测量设备性能退化模型和可靠性模型,并结合环境剖面参数,进行性能退化模型参数估计。结果以某型电子测量设备为例,建立了拟合性较好的性能退化建模,并进行寿命预测。结论该方法降低了电子测量设备在寿命预测过程中的试验成本,提升了寿命预测技术的实践能力,具有一定的工程应用价值。     

电子电器生产企业物料流动分析方法研究

有效地控制电子企业环境污染,提高资源的利用率,回收有价值的资源,是电子企业的必然选择。建立了以物质守恒定律为依据的物料流动平衡分析式和平衡图,提出了物料平衡对象的选择,研究了物料流动分析方法,确定数据获取的方法与边界,阐述了提高生产效率、降低物耗和能耗、回收资源的解决方案。     

电子产品环境应力筛选温度稳定性测试研究

以GJB 150,GJB 1032中温度稳定测试方法为基础,通过对比温度稳定时间在不同标准中的要求与不同的测试方法,把GJB 1032中的温度稳定的测试方法及分析方法应用于实际电子产品,采用非接触式测量和接触式测量获得了产品的温场分布及产品在环境应力筛选时的温度稳定时间。