钛酸四丁酯水解制备TiO2半导体光催化剂研究

研究了钛酸四丁酯水解制备TiO2粉末的两大影响因素R值（R是水和钛酸四丁酯的摩尔比）和烧结温度。通过光催化氧化五氯苯酚钠实验，结合对催化剂晶型结构、比表面积的表征分析，综合评价所制备的催化剂。实验结果表明，当R＝100、烧结温度为650℃、烧结时间为1h，钛酸四丁酯水解所制备的T iO2半导体光催化剂催化活性和使用寿命均比较理想。从晶型结构分析，当催化剂中锐钛矿和金红石胺一定比例共存时，其催化活性较单－金红石或锐钛矿高，实难认为锐钛矿与金红石的最佳比约为2：1。     

废水中GaAs、Ga~(3+)、Ge~(4+)对活性污泥脱氢酶的影响及其抑制动力学

以活性污泥脱氢酶的活性作为毒性指标,研究了半导体材料GaAs、Ga~(3+)、Ge~(4+)对活性污泥活性的抑制影响,并用Hg~(2+)作为参比材料;同时对抑制动力学也作了初步研究。实验表明,GaAs、Ga~(3+)、Ge~(4+)及Hg~(2+)的10％抑制浓度分别为45.00,371.63,0.13ppm/gMLSS,GaAs、Ga~(3+)、Ge~(4+)和Hg~(2+)在浓度分别为180,700,250和1.25ppm/g MLSS时的抑制常数分别为1.30×10~(-3),7.05×10~(-3),6.12×10~(-3)和5.49×10~(-3)mmol,且其抑制类型均属可逆非竞争性抑制。     

半导体集成电路器件生产废水处理工艺研究与应用

针对半导体集成电路器件生产产生的电镀废水、酸碱废水,对流量控制、pH值、药剂投加量、反应搅拌强度等进行研究,并提出合理的处理工艺,确保废水处理达标排放.     

TiO2多孔纳米微粒的制备及其物性表征

首次利用高分子悬浮聚合与溶胶－凝胶法相结合的技术，成功地制备了具有中空结构的TiO2多孔微粒，并用X－Ray,SEM,自动气体吸附仪等手段对其物理性质进行了系统表征，在最优pH条件下制备的TiO2微粒比表面可达67.5m^2/g，平均粒径为2μm，孔体积为0.1cm^3/g。与商品纳米TiO2相比，其微米尺寸使其具有易于分离和重复使用等优点，晶粒的结构特点决定了其具有高催化活性。     

一种香兰素的制备方法

该发明公开了一种香兰素的制备方法。其方法：将制浆废液中的木质素磺化得到的木质素磺酸盐溶于水，然后将得到的溶液置于光化学反应器中，在半导体光催化剂（其加入量为上述水溶液质量的0．5％～1％。）的作用下，通入空气或氧气，用紫外灯在常温至80℃的温度下辐照进行光催化氧化降解，分离后得到香兰素产品。     

光催化氧化降解水中污染物研究进展

本文从半导体光催化方法、反应机理、应用、提高半导体光催化剂活性的途径等方面分别论述了半导体光催化技术现状与发展趋势。     

上海市半导体行业挥发性有机物(VOCs)排放特征研究

采用工艺调查与现场监测相结合的方法，研究了半导体行业废气排放中挥发性有机物（VOCs）的种类和排放水平。结果表明，共检测出26种有机物，其中以异丙醇排放量最大。采用排放系数法估算了2004年上海市半导体行业VOCs的排放量和2010年的预期排放量，并提出了加强和完善排放标准及清洁生产等控制措施的建议。     

环境中有机污染物的半导体光催化降解研究进展

应用半导体二氧化钛光催化剂促进氧化降解环境中常见有机污染物是一种有效的清洁处理技术,对光催化活性的半导体的必要性质,影响光催化效率的内在因素以及反应器,反应条件等方面的因素进行了讨论。     

IWO-PSO-SVR算法在甲烷检测中的应用

提出一种入侵杂草算法改进的粒子群算法（IWO-PSO）用于支持向量机（SVR）算法来快速实时检测甲烷气体浓度系统,气体红外激光差分吸收法检测系统基于甲烷气体分子在1650nm处泛频光谱吸收带,结合可调谐二极管吸收光谱（TDLAS）与波长调制光谱（WMS）.选择半导体激光器瞬时输出光功率变化范围5.0~10.6mW,瞬时波长变化范围1650~1651nm,瞬时调谐频率范围0.0048~0.0115nm/mA;采集山东淄博某农场2019年3月份全天气体样本,随机抽取15组样本作为训练集,建立以光谱峰面积作为输入值与气体浓度作为输出值的IWO-PSO-SVR、SVR、PSO-SVR和PSO-BP定量分析模型,对测试集4种浓度的甲烷分别进行预测;结果表明,通过IWO-PSO-SVR定量分析模型效果最佳,4种甲烷浓度预测值与真实值相对偏差分别为0.115%、0.109%、0.131%、0.120%,均低于0.0014;相关系数分别为0.9987、0.9966、0.9899、0.9975均高于0.98;预测时间分别为1.35、1.54、1.35和1.33s,模型经过1000次训练对气体的检测精度为10^-5,与同类别检测系统相比,具有很强的理论研究价值和工程应用价值.