基于全基因组预测莱茵衣藻的新miRNA及其靶基因

莱茵衣藻(Chlamydomonas reinhardtii)是一种重要的模式生物,其miRNA的发现相对较晚.为系统化地预测分析莱茵衣藻的miRNA,采用比较基因组和同源比对相结合的方法,根据mi Rbase中已知的莱茵衣藻miRNA序列以及前体的特点,并且基于莱茵衣藻的全基因组对其miRNA的前体序列和成熟miRNA进行系统的分析和筛选,使用unigene和JGI的莱茵衣藻相关序列数据库对预测结果进行靶基因预测和功能的分析.最终发现可能存在的miRNA 36条,其前体结构符合miRNA前体的基本特征且具有高度的同源性,两个数据库所得相匹配靶基因分别为64和32条,其中部分是与莱茵衣藻各项生命活动相关的基因.本研究表明莱茵衣藻的基因组中具有可能存在的新miRNA家族,并且部分有高度匹配的靶基因,为其后续研究提供了可靠的理论支持.     

模式困境与日本芯片产业的战略转型

提起安防芯片，我们绕不开日系企业，曾几何时行业里有这么一句话：芯片厂商“跺-4一跺脚”，就会直接影响安防设备商的生死存亡。在这里。这句话换个说法亦不显夸张：日本芯片厂商“跺-跺脚”，包括中国在内的全球市场都将焦急。这一点在2011年日本地震之后全球市场受到的影响就可略见一斑。我们知道，日本拥有索尼、夏普、松下等跨国芯片巨头，日系芯片在全球芯片市场举足轻重。其中索尼与夏普两大CCD芯片品牌在国内芯片市场占据重要位置，特别是在标清领域，索尼CCD产品甚至占据80％以上的市场份额。可以说日系上游芯片厂家对于整个安防行业的技术以及整个电子行业发展起到了非常关键的作用。本文将对日本芯片产业的最新发展动态及其战略动向，尤其是2011年日本地震之后芯片产业的发展情况做些介绍与分析，以期对国内芯片产业或企业有借鉴之用。     

数字高清视频监控技术应用与发展探讨——高清监控技术应用及发展趋势

近几年来,高清监控技术迅速发展,2010年被定为安防行业的＂高清元年＂,＂高清＂成为安防行业新的追逐目标。随着高清编码、芯片技术、高清传输、高清存储等技术的不断进步,从前端的摄像机到中间传输的光端机、双绞线传输器,以及后端的硬盘录像机、监视器等高清产品被逐渐普及应用到政府、司法、教育、企业及众多民用领域。     

汽车隐型IC卡代替车钥匙

现在市场上各种电子防盗器琳琅满目,但防盗效果却不容乐观,为了更好的加强防盗性能,市场上许多新款轿车上都已经安装了原厂的汽车防盗器,有些车辆的钥匙上就有防盗芯片,随机变换开锁密码,使盗车贼无法用科技手段解锁,而这种钥匙一旦丢失就只能凭车辆的用户登记卡到原厂再配一套钥匙.……     

液态芯片筛查癌症

一种液态芯片检测技术设备，近日被用于中国肿瘤早期筛查领域。该技术主要通过对血液中肿瘤标志物的检测，来判断被测者体内有无癌细胞及癌细胞活动情况，从而得到早期诊断。目前对高发的肺癌、肝癌、胃癌、食道癌、结肠癌等10多种癌症具有早期的发现能力。     

长话短说IC卡

IC卡的概念是70年代提出的,由法国BULL公司 首创IC卡产品,并将这项技术应用到金融、交通、医疗、身份证明等方面。IC卡的核心是集成电路芯片,一般为3μm以下半导体技术制造。它是一种特殊封装的集成电路,这块集成电路可以是一个存储器或者同时含有一个微处理器。只有存储器的称为“存储卡”,同时含有微处理器的称为“智能卡”或CPU卡。IC卡具有写人数据和存储数据的能力IC卡存储器中的内容根据需要可以有条件地供外部读取,或供内部信息处     

基于GSM的智能防盗报警系统

随着电子、计算机和通信等技术的发展,各种智能小区、数字家园和报警系统不断出现.本文介绍了一种基于GSM的SMS业务的智能防盗报警系统,该系统充分利用最成熟的GSM移动通信网络,可实时将警情以短消息的形式发送给用户、监控中心或公安部门.该系统以其设置和控制灵活、功能可扩展、经济、便捷、及时和可普及等优点具有很大发展潜力和实用价值.     

方泰推出融合多界首创技术移动音频处理器

上海方泰电子科技有限公司日前推出3款低功耗、多功能、高性能的移动音频处理芯片。它们采用Mix—Signal SoC结构，支持传统MIDI(64和弦)、ADPCM、MP3等格式音乐，可轻松实现手机MP3播放器功能。本系列产品包括ft1760N、ft1770N和ft1780N三款产品，分别具有不同的封装形式和存储接口，提供充分的设计灵活性。     

基于双热阻模型的典型芯片封装热分析及评估方法

目的研究基于双热阻模型的芯片封装热分析及评估方法,并对比分析芯片封装不同建模方式对热分析结果的影响。方法采用双热阻模型建立某ECU产品的芯片封装模型,并与"集总参数法"建模法的计算结果进行对比分析与评价。根据案例中典型的实测环境(试验箱),建立等效环境模型,并进行对比分析。结果采用双热阻模型建模的器件热仿真结果更精确,且能较好地反映芯片封装的实际热分布,从而便于发现芯片散热措施的热设计缺陷。集总参数法在应用与芯片封装建模分析时,计算误差相对较大,且无法准确表现芯片的实际散热情况。另一方面,是否建立实测环境的等效模型对计算结果影响较大。结论双热阻模型能较好地适用于芯片封装简化建模,在应用于封装芯片热分析时具有更高的精确度,且参数获取难度不大,具备较大的工程应用价值。