芯片制造企业节水评价指标体系研究——以上海浦东企业为例

以国家节水企业评价标准与其他类似节水指标为指导,结合芯片制造产业特征与台湾同类企业评价标准,总结提出针对芯片制造产业的节水评价指标.设计指标从总体用水,主要生产单元以及主要辅助单元三方面考察企业用水情况,其中主要生产单元用水作为重要考察对象,包括纯水制造单元和芯片制造线的清洗水回收.运用该指标对现有浦东典型企业用水状况...     

法国生物识别身份证2012年面世

据法国《观点》杂志报道,法国国民议会于2011年下半年表决通过了批准制作生物识别身份证(亦称电子身份证)的议案,确定最早应于2012年随着旧证的更换,逐步免费     

宇音天下推出全球体积最小高端TTS芯片

日前,北京宇音天下科技有限公司推出全球体积最小的高端TTS芯片SYN6658,该芯片只有大拇指指甲盖一半的大,是国内首款单芯片封装的高端语音IC,采用LQFP64的封装方式,体积虽小但功能强大。该芯片继承了前两款芯片的特点,具有声音清亮圆润,穿透力强等优异性能,具有男女两个中文发音人的标准音库,在自然度方面有了质的提高,其次性价比极高,功耗低,可以通过UART接口或SPI接口两种通讯方式实现文本转语音。具有超强的中文处理能力,能够准确识别特殊文本数字和字符串;     

活性污泥宏基因组芯片DNA的制备方法

宏基因组芯片的探针是通过构建环境DNA的宏基因组文库而获得的,为了获得理想的活性污泥宏基因组文库和宏基因组芯片探针,必须获得高质量的活性污泥DNA.本文作者采用8种不同的DNA提取方法提取活性污泥的总DNA,并通过比较DNA总量、纯度、完整性、是否含有PCR酶抑制剂、能否进行限制性内切酶酶切等指标来评价不同提取方法对活性污泥总DNA提取效果的影响.结果表明,溶菌酶-SDS-蛋白酶K-酚氯仿抽提处理活性污泥所提取的总DNA效果最好,提取的DNA总量多、纯度高,DNA片段大于23 kb,无需进一步纯化就可直接进行PCR扩增反应或SauA Ⅰ限制性内切酶酶切,但DNA如果需要EcoRⅠ、HindⅢ等限制性内切酶酶切,则需采用Roche公司琼脂糖凝胶回收试剂盒将DNA进一步回收纯化.图7表3参14     

电子设备制造的职业病危害因素识别与防护

<正>20世纪90年代,电子工业得到了迅速发展,已逐步形成了以经济信息为核心的电子信息产业。芯片制造业作为微电子的核心,已经成为现代科技发展的主要动力。芯片指集成电路,它是微电子技术的主要产品,微电子业以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。本文对电子工业的上游工艺,即芯片制造过程中的职业病危害因素进行识别,指出应采取的职业病危害防护措施,并提出职业病危害防治要点。生产工艺     

大华（DAHUA）

一、研发背景 浙江大华技术股份有限公司（以下简称“大华股份”）研发的具有完全知识产权HDCVI主芯片,不仅填补了摄像机芯片国产化领域的空白,同时拉动了同轴高清产业化的序幕。     

利用SPR技术测定湖水中微囊藻毒素

利用表面等离子共振(SPR)技术,建立了快速定量检测湖水中微囊藻毒素LR(MC-LR)的方法.将MC-LR共价偶联到表面等离子共振芯片表面,检测了芯片的稳定性,并利用免疫竞争抑制原理构建标准曲线,对湖水样品进行了检测.结果表明:制备的芯片信号稳定,50个循环相对标准偏差(RSD)为0.62%;该方法的最低检测浓度为0.25ng/mL,可作为水体中MC-LR的分析检测方法.     

一种用于负压LDO芯片的过温保护电路

本文介绍了一种用于负压LDO芯片的过温保护电路。该电路利用负压带隙基准电压的零温漂特性与三极管基极-发射极电压差的负温漂特性来产生过温控制信号。同时将该过温保护电路集成到一款负压LDO芯片中。负压LDO芯片基于4μm双极工艺流片，测试结果表明：LDO芯片的过温保护点在（165～170）℃，过温恢复点在（95～100）℃，与设计值基本吻合。     

利用芯片废热加热镜头玻璃除雾的技术研究

基于传热学提供传热理论，通过对芯片产生的废热进行回收利用研究，有助于小型摄像机除雾技术的发展，本文研究了摄像机镜头玻璃区域空气产生雾的机理，以及在热仿真条件下的玻璃温度具体行为，总结了芯片的内部热阻分布；芯片的拓扑关系对镜头加热的机理。     

一种AI芯片模组低温加热技术仿真设计研究

本文针对某商用等级AI芯片模组无法在-40℃低温环境下启动的问题，提出了一种使用电阻加热膜对芯片低温加热的技术方法，并通过FloTHERM仿真软件对不同功率的加热膜进行瞬态仿真分析，评估120s后AI模组壳体的温升情况，依据仿真结果确定加热膜功率，并在此基础上搭建试验平台进行验证。试验结果表明，当加热膜功率40W时，能够满足AI芯片模组的温升和120s内启动的技术要求，并且仿真结果和试验结果相吻合。本技术方案对军用环境下使用商用等级芯片的低成本方案具有一定指导意义。