集成芯片制造业环境污染的产生与危害

本文分析了集成芯片制造过程中产生的环境污染及对人类健康的危害，对控制此类污染提出了建议。     

金迁移诱致谐波混频器失效分析研究

对用于某下变频器模块中的HMC264型谐波混频器开展了失效分析研究。结果表明,混频器增益下降、电流增大是由于混频器芯片表面产生金迁移并将相邻金属化条跨接所致。混频器芯片表面产生金属迁移是因为芯片表面有液体聚集现象存在,加电使用过程中,金属化层材料Au在电场及残留液体共同作用下发生迁移所致。借助扫描电镜对电迁移形貌及元素成分进行了分析,并对电迁移相关的失效机理进行了讨论,最后对预防电迁移所导致的失效提出了预防和改进措施。     

一种用于负压LDO芯片的过温保护电路

本文介绍了一种用于负压LDO芯片的过温保护电路。该电路利用负压带隙基准电压的零温漂特性与三极管基极-发射极电压差的负温漂特性来产生过温控制信号。同时将该过温保护电路集成到一款负压LDO芯片中。负压LDO芯片基于4μm双极工艺流片,测试结果表明：LDO芯片的过温保护点在（165～170）℃,过温恢复点在（95～100）℃,与设计值基本吻合。     

RF多功能芯片on-wafer评估系统的研究

评估RF多功能芯片在不同环境温度下的性能指标是十分重要的,从分析射频多功能芯片功能和主要性能指标出发,研制了一款自动化芯片在片评估系统。采用上位机进行多种芯片工作状态和设备仪器状态控制,实现了芯片在各种不同工作状态不同温度下的测试数据采集、判断和保存。经实际评估验证,该评估系统能高效高可靠性的完成射频多功能芯片在不同环境温度下的on-wafer级性能评估。     

浅谈裸芯片的质量控制及应用管理

随着装备国产化、小型化、高可靠的发展,同时受进口元器件禁运风险的影响,裸芯片的使用越来越广泛。而目前生产厂家缺少对芯片进行筛选、试验的有关标准。组件模块级的电老练应力无法剔除装入其中存在早期失效缺陷的芯片,组件的长期可靠性难以保证。本文结合我所实际情况,针对不同的类别的芯片形成了详细的质量管理方法。阐述了通过设计过程控制、制造工艺过程监视、筛选试验过程表格化、数据包过程规范化并细化芯片应用要求等质量控制流程,有效保证产品实物质量与可靠性。     

一种AI芯片模组低温加热技术仿真设计研究

本文针对某商用等级AI芯片模组无法在-40℃低温环境下启动的问题,提出了一种使用电阻加热膜对芯片低温加热的技术方法,并通过FloTHERM仿真软件对不同功率的加热膜进行瞬态仿真分析,评估120s后AI模组壳体的温升情况,依据仿真结果确定加热膜功率,并在此基础上搭建试验平台进行验证。试验结果表明,当加热膜功率40W时,能够满足AI芯片模组的温升和120s内启动的技术要求,并且仿真结果和试验结果相吻合。本技术方案对军用环境下使用商用等级芯片的低成本方案具有一定指导意义。     

不同升温速率下煤自燃机理函数的优化——基于人工鱼群算法

为了确定最优的煤自燃机理函数,首先采用热重实验和热解动力学方法建立煤氧化反应的热分析动力学方程,再利用人工鱼群算法对煤自燃氧化方程进行优化,最终确定最优的煤自燃机理函数。该方法能较好的确定最优化煤自燃机理函数,且具有较好的拟合效果。对不同变质的煤样进行煤自燃机理函数的人工鱼群算法研究,并以双鸭山东荣二矿14层采区的煤样为例进行热重实验分析,得到不同转化率下的活化能。利用人工鱼群算法对不同升温速率下所得的煤自燃机理函数方程进行优化,结果表明煤自燃的最概然机理函数类型为[-ln(1-α)]n,反应级数n随着升温速率升高而降低。     

风机性能对服务器散热特性影响的数值研究

本文利用热仿真软件,研究了系统风机旋转特性对整机散热影响、设备内不同类型风机转速设置对整机散热及噪音影响、同时对比了CPU散热器有无风机对散热影响。研究表明：(1)设备内各发热芯片节点温度随系统风机转速的提高而降低。当芯片靠近风机布置时,风机的旋转方向对芯片节温影响不大,而当芯片远离风机布置时,尤其是芯片靠板边布置时,要充分考虑风机的旋转方向对芯片节温的影响。(2)在兼顾考虑整机散热和噪音指标时,需要合理设置系统风机和CPU散热器风机转速,尤其是对CPU散热风机转速的控制,相比高转速系统和低转速CPU散热器风机,低转速系统风机和高转速CPU散热风机,不仅使整机噪音更低,CPU芯片(S2500-1&S2500-2)散热也更好。(3)在相同外形尺寸下,相比于CPU散热器（拉长翅片）而言,相同系统风机转速下,CPU散热器（新增风机）所对应的CPU节点温度要更低,但随着系统风机转速的提高,CPU散热器风机对芯片节点温度的影响逐渐减小。     

平面型浮栅Flash单粒子效应研究进展

Flash在商用半导体领域及航天领域均具有广泛的应用。本文针对Flash芯片的外围电路和浮栅存储阵列分别展开单粒子效应研究的讨论。结论是Flash的单粒子效应与芯片结构有关,辐照束流作用在芯片位置不同,会产生不同的错误模式。     

成都城市热环境的空间特点及对策

简要介绍了城市热环境的形成因素、机理和危害;基于《成都市城市热岛效应的遥感研究》成果,分析了成都城市热环境所具有的环型特征及其成因;探讨了改善热环境的方法和对策措施。这对于环境保护、城市的可持续发展,建设＂世界现代田园城市＂等具有现实意义。     

含氯有机污染土壤热脱附过程中二噁英的生成机理及抑制措施

利用热脱附技术处理有机污染土壤时可能会生成二噁英,而目前国内外普遍接受的关于二噁英的生成机理主要来自垃圾焚烧过程,并没有针对有机污染土壤热脱附过程中二噁英生成机理的分析。详细介绍了二噁英相关的理化性质、生成机理及影响因素并结合热脱附技术处理含氯有机污染土壤过程中的具体条件,分析了有机污染土壤热脱附过程中二噁英的可能的生成途径及影响因素,为热脱附过程中二噁英的合成提供了几种可行的过程控制方法。     

含油钻屑热解析处理技术研究进展

针对非常规油气开发过程中使用油基钻井液钻井产生大量含油钻屑而存在潜在环境污染及基础油资源浪费的问题,探讨热解析技术处理含油钻屑的研究现状和进展。文章对含油钻屑热解析处理技术的特点进行分析,阐述了燃烧加热式热解析技术、电加热式热解析技术、电磁加热式热解析技术、微波加热式热解析技术、摩擦加热式热解析技术等的研究现状及处理效果,在此基础上对热解析技术在含油钻屑处理领域的发展提出了建议及展望。     

脱硫塔乙烯基玻璃鳞片内衬耐新型脱硫剂腐蚀研究

我国碳达峰碳中和目标、碳捕集利用储存的需求为火电厂烟气脱硫技术的进步带来了机遇,某公司开发的新型脱硫剂提升了其脱硫脱碳的性能,但其对脱硫塔内部树脂基玻璃鳞片内衬作用机制仍不明确,存在应用风险。为了研究乙烯基玻璃鳞片内衬防腐涂层耐新型纳米脱硫剂腐蚀老化作用的影响,本研究设计开展含不同浓度新型脱硫剂的浆液浸泡模拟试验。通过对浸泡试验前后的涂层样品进行宏观质量与外观、表面微观形貌、巴氏硬度、耐磨性能和力学强度测试,分析了涂层腐蚀老化行为与规律,揭示了其可能的失效机理。试验结果表明随着浆液浸泡试验时间的增加,涂层样品出现不同程度的腐蚀老化现象,样品质量吸水增重,表层出现鼓包现象,SEM结果表明表面局部粉化,样品巴氏硬度、耐磨性能、力学强度均呈现较明显的下降趋势。因此,本研究建议在树脂基玻璃鳞片防腐涂层的实际应用中应提高性能和工艺要求,选择合适的玻璃鳞片种类以及树脂基材料,将有利于新型纳米脱硫剂的成功应用。     

西宁市建筑施工噪声污染现状及防治方法

文章通过对西宁市建筑施工噪声污染现状的分析 ,从建筑工地常用机械设备噪声的辐射部位、产生机理和声学特性进行了研究 ,并提出了治理措施。     

动物热激蛋白的研究进展

热激蛋白作为分子伴侣参与细胞的许多复杂生理活动,它与细胞凋亡密切相关.在畜牧业生产和卫生防疫等方面,热激蛋白具有重要的经济作用和科学价值.阐述了热激蛋白的概念、分类、生理功能及作用机理,并对其应用前景进行了展望.     

垃圾焚烧处理二恶英的产生及控制

本文对垃圾焚烧过程中二恶英的产生机理进行了简要分析,并对如何控制二恶英的产生及污染进行了论述.     

LXRF立式旋转热解气化焚烧机理和污染物控制

本文重点分析了LXRF立式旋转热解气化焚烧炉炉内物理化学过程机理及基本特征,以及该炉型对焚 烧污染物的控制优势。     

绕线贴片功率电感负载电流开路失效及其机理的研究

绕线贴片功率电感在负载电流试验时发生开路失效。通过切片、金相分析、SEM-EDS分析、电性分析、模拟验证等试验,对其进行失效分析。结果发现:失效点为铜线引出端拐角区域,且断口发现大量的锡,而暂未失效的样品拐角区域存在铜锡化合物及锡。本文研究了在电流密度影响下铜锡化合物生长的机理,以及在温度梯度下Cu6Sn5-Sn的热迁移行为。最后,总结了绕线贴片功率电感负载电流开路失效的机理,并对未来的研究方向进行了展望。     

汽车前风挡玻璃油雾现象分析及管控建议

本文采用FTIR/GCMS/PY-GCMS联合分析手段对某车型前风挡玻璃内侧油雾成分进行了分析,结果表明油雾的主要成分为邻苯二甲酸酯类物质。基于油雾产生的实际工况及油雾产生的基本原理推断,油雾产生的原因为车内环境内SVOC物质挥发并在前风挡玻璃内侧冷凝所致。针对邻苯二甲酸酯类SVOC物质的管控,本文通过对比分析行业内主流的重量法及光泽度法的优缺点,基于车内环保属性及实际应用场景风险管控角度,提出了雾化指标应同时管控重量法及光泽度法的技术建议。     

过量硼对农作物的毒害效应及其相关机理概述

硼是一种植物必需元素,在土壤中过量存在会对植物产生毒害。本文综述了作物遭受硼毒害的症状和过量硼对作物产量的影响,并阐述了硼对植物毒害作用的相关机理,展望了相关研究面临的问题。