Spatial cost efficiency in waste paper handling: the case of corrugated board in Sweden

This paper analyzes the spatial cost efficiency of the Swedish legislation regarding waste disposal handling. We focus on the case of corrugated board and recognize that the different counties in Sweden possess different economic prerequisites in terms of waste paper recovery and utilization potential. We employ data for six corrugated board mills and 20 counties and a non-linear programming model to identify the least cost strategy for reaching the politically specified recycling target of a 65% recovery rate for corrugated board. That is, the total costs of recovering a minimum of 65% in each county are calculated and compared with the case when the country as a whole recovers 65% of all old corrugated board is collected but there exist no uniform target for each county. The conclusion is that from an efficiency point of view the recovery efforts should be concentrated to the highly populated and urbanized counties, and not be uniformly divided throughout the country. In the base case, the results suggest that the cost efficient county-specific recovery rates should range from 51 to 72%.     

中国集成电路制造行业VOCs排放特征及控制对策

中国电子信息产业发展迅速,集成电路等电子器件产量不断增加.在集成电路制造的过程中,大量有机溶剂的使用导致VOCs的产生和排放,从而对大气环境造成影响.为掌握集成电路制造行业VOCs的排放特征,系统分析了其工艺流程和产排污环节,分析了行业废气收集和治理现状,通过对典型企业VOCs的排放监测,获得VOCs排放水平;采用排放因子法核算行业VOCs历史排放量,并基于行业排放特征及减排潜力分析,提出了相应的污染防治对策.结果表明：在集成电路制造中,VOCs排放环节主要集中在光刻、清洗、去胶等过程,1 m²集成电路产量约使用87 g有机溶剂,VOCs产生量较大;通过采取高效的VOCs治理技术,集成电路制造行业有组织排放水平较低,平均浓度为2.1 mg·m^-3,但厂界无组织排放浓度相对较高,平均浓度为0.78 mg·m^-3,接近国家标准的排放限值.根据排放量核算结果,2011—2016年中国集成电路制造行业VOCs排放量呈逐年上升的趋势,主要受产量增加而相应污染控制技术水平提升有限的影响,无组织排放量比重大,占排放总量的38.1%~45.1%.     

离子液体吸收废印刷线路板热拆解过程中挥发性有机物——基于COSMO-RS模型

模拟废印刷线路板（WPCB）的热拆解过程,分析热拆解过程中的挥发性有机物（VOCs）组分;利用真实溶剂似导体屏蔽（COSMO-RS）模型对浓度较高的污染物进行量子力学模拟,研究离子液体（ILs）组成单元对目标污染物溶解度的影响差异,分析溶解过程中主导分子间作用力类型,确定优选吸收剂;测定不同溶剂进行溶解性,验证模型适用性.结果表明：①乙酸乙酯和环戊酮是浓度较高的VOCs组分,在240和250℃时浓度分别为43.1,153mg/m³和105,252mg/m³,质量百分比总和分别为76.3%和67.3%.②高表面屏蔽电荷密度分布峰、长烷基链阴阳离子和亲电基团的存在可提高乙酸乙酯和环戊酮在ILs中的溶解度.双三氟甲磺酰基亚胺盐（NTf₂^-）类ILs是一类优良吸收剂.静电力和范德华力对溶解过程起主导作用.③COSMO-RS模型可定性和半定量用于预测乙酸乙酯和环戊酮的溶解度.     

印制电路板海洋环境试验与实验室环境试验相关性研究

目的研究机载电子设备印制电路板西沙海洋大气环境与实验室环境试验的相关性。方法在西沙海域环境下开展两种印制电路板的棚下暴露试验,暴晒试验时间为3年,同时在实验室开展盐雾试验,分别通过测试绝缘电阻、品质因数研究两种试验环境的相关性。结果将以绝缘电阻、品质因数为基准相关性评价结果进行平均,得出印制电路板实验室加速试验和自然暴露试验存在着强相关。两种样品的加速系数分别是3.5,5.15。结论建立了印制电路板在西沙海洋环境试验和实验室盐雾环境试验的相关性,可为后续西沙环境试验的加速处理提供依据。     

AutoCAD环境下压铸模模板图形库系统设计

采用AutoCAD及其内部语言AutoLISP ,在AutoCAD环境下 ,开发了压铸模模板图形库系统。利用本系统只需输入几个基本参数 ,即可生成压铸模模板图形及相应的零件图。     

冲模CAD系统中装配图消隐算法

介绍了几种实现模具装配图消隐的方法 ,分析了各种方法的缺陷。根据模具装配图中各零件之间的相互关系 ,对模具零件进行了分类 ,并提出了一种新的实现模具装配图消隐的方法图形实体重构法     

阴极极化对金属电极表面微生物膜的影响

阴极极化对不锈钢表面微生物膜的附着有一定的影响,通过 荧光显微镜记数和细菌双染色方法(AO+PI),对在不同电位下极 化过的不锈钢表面进行了观察,同时做了对比实验。实验证明在一 定的范围内(-800mV~-1000mV),阴极极化对微生物向洁净金属 表面的附着有一定的抑制作用,但是对已经附着的微生物膜不能 够起到脱除或完全杀灭作用,只能杀死靠近金属表面的微生物。通 过模拟膜实验,从侧面证明了只有微生物膜附着而无生物活性时, 钝性金属的开路电位不会发生正移。     

液体浮选法回收废旧电脑线路板中铜的研究

本文用物理及化学方法研究了废旧电脑线路板的处理回收工艺.首先通过粉碎机将线路板破碎,在不同破碎时间和转速下,对筛分后各粒级的产物作累积产率曲线,得到理想的破碎时间和转速,然后利用液体对破碎的物料进行浮选,量化分析铜与非金属的解高程度,最后通过碘量法检测浮选后铜的回收情况.实验结果表明:在R＞2000 rpm的条件下线路板粉碎120s,采用三溴甲烷作浮选液,进行液体浮选,在dp＜0.074 mm的细粒级中,主要是玻璃纤维和碳化硅等非金属物质,线路板中的铜主要富集在0.84～0.125 mm粒级中,在0.84～0.42 mm粒级中,铜的回收率可达到97.89%.     

驱动电源对浊度仪半导体激光器的影响

分析了驱动电源及瞬态电压、电流对半导体激光器的影响，提出了防止半导体激光器损坏的措施和建议。     

汽车组装流水线作业工人工效学调查研究

对汽车组装流水线作业工人的作业体位、人机测量、劳动状况和生产环境的调查结果表明，过分低头、向前弯腰、手抬高过肩、手抬高过头、长时间站立、工作时间率较高、工作场所照度不足以及噪声值超标可能是存在的主要工效学问题，是导致慢性肌肉骨骼损伤的重要因素，应根据有关标准和法规，采取相应的劳动保护和工效学改进措施