羟基乙叉二膦酸镀铜废液的处理及Cu~(2+)的高附加值资源化回收

采用Na BH4还原法将羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜废液中的Cu~(2+)制备成纳米铜粉,并采用聚丙烯酰胺(PAM)对还原反应后的废液进行絮凝处理。研究了n(Cu~(2+))∶n(Na BH4)、还原反应温度、还原反应时间及PAM添加量对废液中剩余Cu~(2+)质量浓度的影响,并对回收的纳米铜粉进行了XRD和TEM表征。实验结果表明:当n(Cu~(2+))∶n(Na BH4)=4∶6、还原反应温度为50℃、还原反应时间为2 h时,废液中剩余Cu~(2+)质量浓度降低至1.1 mg/L,Cu~(2+)还原率达99.99%;可获得粒径为20~45 nm的近球型、高纯度、由多晶组成的纳米铜粉;当PAM添加量为10 mg/L时,废液中剩余Cu~(2+)质量浓度降至0.35 mg/L以下,达到GB 21900—2008《电镀污染物排放标准》(小于0.5 mg/L)的要求。     

硼氢化钠还原法回收电镀废液中的铜

采用NaBH4作为还原剂回收电镀废液中的铜。正交实验结果表明,各因素对剩余铜离子质量浓度的影响的显著性顺序为n(NaBH4)∶n(CuSO4)反应时间反应温度。最佳实验条件为:n(NaBH4)∶n(CuSO4)=1.50,反应温度30℃,反应时间25min。经该工艺可获得平均粒径为33nm的近球形立方晶系纳米铜粉,处理后废液中铜离子质量浓度低至0.2mg/L。在铜粉制备过程中加入非离子型表面活性剂可有效阻止晶粒长大,并提高其分散性能,使产物粒径均匀。采用苯骈三氮唑处理后的铜粉抗氧化能力明显提高。     

化学还原法回收含银电镀废液中的银

以Na2S2O4为还原剂,采用化学还原法回收某电镀厂含银电镀废液中的银。实验结果表明,在n(Na2S2O4)∶n(Ag+)=2.5、反应温度35℃、废水pH7.5、搅拌速率300r/min的条件下,Ag+回收率达到99.92%。对回收的银粉进行X射线衍射和扫描电子显微镜分析,分析结果表明回收的银粉纯度较高,成球形。     

利用镀Ni废水制备超细Ni粉

采用正交实验法和X射线衍射仪、扫描电子显微镜等分析手段,研究了利用镀Ni废水制备超细Ni粉的工艺。实验结果表明:各因素对Ni2+回收率影响的大小顺序为反应温度pH聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)加入量n(N2H4.H2O)∶n(Ni2+);不同分散剂对Ni2+回收率和Ni粉粒度影响不同,PVP对应的产物的分散效果最好;在反应温度80℃、pH12、PVP加入量4.6g/L、n(N2H4.H2O)∶n(Ni2+)=2.0的条件下,产物Ni粉的平均粒径为0.86μm,晶胞常数为3.523nm,制备的Ni粉纯度高,废水中的Ni2+回收率为99.36%。     

电镀废水中镍的回收和利用

采用化学沉淀法回收电镀含镍废水中的Ni~(2+),研究了各工艺因素对回收效果的影响.实验结果表明,回收电镀含镍废水中Ni~(2+)的最佳工艺条件为:反应温度30 ℃,废水pH 12～13,0.1 mol/L的NaOH溶液加入量70 mL,以聚丙烯酸钠为絮凝剂,搅拌转速1 250 r/min,搅拌时间2 min.将回收产物Ni(OH)_2用作润滑油添加剂可有效改善润滑油的摩擦磨损性能.