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1.
2.
中国集成电路制造行业VOCs排放特征及控制对策 总被引:2,自引:0,他引:2
中国电子信息产业发展迅速,集成电路等电子器件产量不断增加.在集成电路制造的过程中,大量有机溶剂的使用导致VOCs的产生和排放,从而对大气环境造成影响.为掌握集成电路制造行业VOCs的排放特征,系统分析了其工艺流程和产排污环节,分析了行业废气收集和治理现状,通过对典型企业VOCs的排放监测,获得VOCs排放水平;采用排放因子法核算行业VOCs历史排放量,并基于行业排放特征及减排潜力分析,提出了相应的污染防治对策.结果表明:在集成电路制造中,VOCs排放环节主要集中在光刻、清洗、去胶等过程,1 m2集成电路产量约使用87 g有机溶剂,VOCs产生量较大;通过采取高效的VOCs治理技术,集成电路制造行业有组织排放水平较低,平均浓度为2.1 mg·m-3,但厂界无组织排放浓度相对较高,平均浓度为0.78 mg·m-3,接近国家标准的排放限值.根据排放量核算结果,2011—2016年中国集成电路制造行业VOCs排放量呈逐年上升的趋势,主要受产量增加而相应污染控制技术水平提升有限的影响,无组织排放量比重大,占排放总量的38.1%~45.1%. 相似文献
3.
比较了厌氧动态膜生物反应器(DMBR)与完全混合式反应器(CSTR)在处理餐厨垃圾(FW)和剩余污泥(WAS)时的发酵产气过程,验证了高负荷餐厨垃圾和剩余污泥混合发酵时DMBR系统运行的稳定性,考察了动态膜(DM)基材孔径(300目、200目和100目)对DMBR运行性能及其固液分离效果的影响.结果表明:一体式DMBR能够强化餐厨垃圾和剩余污泥混合发酵的高负荷稳定运行,DMBR过膜滤液中平均总挥发性脂肪酸(TVFA)为86.1 mg·L-1,低于CSTR排泥中TVFA的浓度(527.3 mg·L-1).当动态膜基材孔径为300目时,DMBR过膜滤液中总有机物(TCOD)为(1.6±1.1)g·L-1,相应的固液分离效果优于200目((3.2±1.9)g·L-1)和100目((32.0±1.3)g·L-1)动态膜基材,即当动态膜基材孔径为100目时,DMBR过膜滤液中TCOD比300目动态膜基材高6.7倍.与200目动态膜基材孔径相比,300目动态膜基材相应的跨膜压差增长缓慢,反洗频率和运行能耗均较低,而100目动态膜基材孔径过大,固液分离效果较低.因此,在高负荷餐厨垃圾和剩余污泥混合发酵系统中,选用300目动态膜基材形成的动态膜过滤效果最优.此外,本文还对比分析了有机废物和废水处理领域中较优的动态膜基材孔径及DMBR的应用情况,为拓展DMBR在有机物处理领域的应用提供依据. 相似文献
4.
4月9日,美国佛罗里达州肯尼迪航天中心发射升空的航天飞机,载有高精度的地球环境监视雷达,美国宇航局尝试将探测金星等行星的探测技术运用到地球环境保护上来。 相似文献
5.
浙江建德块状硫化物矿床,以Cu>Zn>Ph为特征。鉴于Cu、Ph和Zn三元素的地球化学行为和海底喷流作用的固有特性,它们在横向上和纵向上均具独特的分带性,显示出旋回结构。对黄铁矿中特征元素元素比值、成矿温度以及铅同位素组成等方面的研究表明,该矿床乃同生沉积作用的产物,而非岩浆热液成矿。 相似文献
6.
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9.
10.
重视环境保护规划 ,严把项目引进关 ,控制乡镇工业污染 ,增大环境保护投入 ,完善基础设施 ,严格环境管理是实现苏州新区经济与环境协调发展的主导因素。 相似文献