中试SBR长期运行中粘性膨胀现象及原因分析

通过对SBR中型试验系统长期(200d)处理实际生活污水过程中的污泥膨胀现象进行考察,研究了温度、污泥中胞外聚合物(EPS)含量、污泥负荷及DO浓度与污泥膨胀现象之间的内在联系.试验结果表明,系统污泥膨胀属于粘性膨胀,是一种在低温(16℃以下)条件下容易发生的污泥膨胀现象,且这种膨胀会导致污泥流失并致使系统混合液污泥浓度(MLSS)逐渐降低至1200mg·L-1.粘性膨胀污泥分泌的EPS水平超过正常污泥,即使在正常DO浓度(2.0mg·L-1)和常温(20℃)条件下,粘性膨胀污泥也较难通过人为控制恢复到正常状态.最后,分析得出粘性膨胀的原因主要是温度突变,并提出相应的预防措施.     

基于温度应力试验的电子产品可靠性仿真分析

本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析，然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真，之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布，最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在（23～31）℃范围内，基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度，应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布，运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数，评估了产品工作10年的可靠度为0.94，在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真，通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命，对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。