光电Fenton技术处理污泥深度脱水液研究

以光电Fenton技术处理污泥深度脱水液,试验结果表明,利用光电Fenton技术能快速有效地去除废水中的污染物.在最佳试验条件下,即初始pH为3.0,H2O2投加量65.3 mmol·L-1,FeSO4投加量6.53 mmol·L-1[n(Fe2+)∶n(H2O2)=1∶10),外加电压为7.5 V时,经光电Fenton技术处理20 min后污泥脱水液的COD去除率可以达到59.0%.同时TOC、TN、NH+4-N及TP的去除率也分别达到了49.3%、20.6%、73.6%和96.5%.该项研究为光电Fenton技术在废水处理中的应用提供了参考.     

羟胺强化亚铁活化过硫酸盐降解对乙酰氨基酚的研究

采用羟胺(HA)强化Fe~(2+)/过硫酸盐(PS)体系降解对乙酰氨基酚(ACT),考察了Fe~(2+)、PS、HA投加浓度以及反应初始pH值对ACT降解效果的影响.结果表明,在反应时间为30 min,亚铁浓度为0.05 mmol·L~(-1), PS浓度为0.8 mmol·L~(-1)和初始pH为3.0的条件下,0.5 mmol·L~(-1) HA可将ACT的去除率从13%提高到90%.适量增加Fe~(2+)或HA浓度可以提高ACT的降解率,但是过高的Fe~(2+)和HA浓度会抑制ACT的降解.ACT的降解率随着PS浓度升高而提升,当PS浓度达到1.2 mmol·L~(-1)时,30 min内ACT几乎可以完全降解.ACT的降解效果随着pH的升高而降低.EPR实验表明Fe~(2+)/PS/HA体系中主要的自由基是SO■和HO~·.Na_2SO_3、NaNO_2和Na_2S_2O_3等常见的还原剂均能够强化Fe~(2+)/PS体系对ACT的降解效果,但是其对Fe~(2+)/PS体系的强化效果均比HA低.     

PACT-A/O工艺处理尼龙66化工废水

采用PACT-A/O工艺处理神马尼龙化工公司尼龙66化工废水。运行结果表明:在进水COD和NH3-N平均浓度分别为1237.02mg/L、60.33mg/L时,去除率分别为90.9%和67.66%,出水COD和NH3-N浓度分别可达到112.53mg/L和19.51mg/L,均达到排放标准;并且系统的抗冲击负荷能力强,污泥沉淀性能及二沉池剩余污泥的脱水性能良好,进行机械脱水时无需投加调质的化学药剂。     

UASB+SBR处理皮革生产废水

介绍了采用UASB+SBR工艺处理皮革生产废水的设计实例。运行结果表明:该工艺对COD、BOD5、SS的去处率分别可达到96.1%、94.8%、95.1%,出水浓度分别为126,74,125 mg/L。该工艺出水水质稳定且达到GB8978-1996《污水综合排放标准》皮革类二级标准。     

江苏省氨氮排放与经济发展的现状研究

利用2005年-2009年江苏省、常州市、淮安市的氨氮指标时间序列数据,模拟了江苏省、常州市、淮安市的工业氨氮、生活氨氮、人均氨氮与人均GDP的关系曲线模型,江苏省、常州市、淮安市人均氨氮与人均GDP均符合指数模型,常州市工业氨氮、生活氨氮分别符合指数模型,淮安市工业氨氮、生活氨氮分别符合线性方程模型,江苏省工业氨氮、生活氨氮分别符合三次曲线方程模型;进一步描述了工业氨氮、生活氨氮、人均氨氮与人均GDP的EKC关系,常州市、江苏省的工业、生活、人均氨氮与人均GDP呈负相关,位于EKC曲线的下降段,淮安市的工业、生活、人均氨氮与人均GDP呈正相关,位于EKC曲线的上升段,为江苏省氨氮减徘撂供撞议．     

UV-K_2S_2O_8深度处理亚胺培南生产废水

抗生素生产废水二级生物处理出水通常含部分难降解有机物,若不经处理直接排放,将对环境产生毒害,威胁人类身体健康。紫外光分解过硫酸盐产生SO-4·是一种新型的高级氧化技术。以亚胺培南生产废水二级出水为研究对象,对比了K_2S_2O_8氧化、UV辐射以及UV和K_2S_2O_8联合使用对其处理效果,系统研究了K_2S_2O_8投量、反应pH等因素对UV-K_2S_2O_8深度处理亚胺培南生产废水效果的影响。结果表明UV-K_2S_2O_8耦合是一种有效的去除废水中难降解有机污染物的技术,消除抗生素废水处理过程中存在的脱色不彻底等问题,在最优条件下,对COD去除率可达100%,TOC去除率达94.4%。为抗生素生产废水的深度处理提供技术参考。     

非均相催化过硫酸盐氧化技术研究进展

活化过硫酸盐氧化技术因其自由基持续时间长、pH适用范围广、前体氧化剂稳定等优势,在高级氧化技术的开发和应用中备受关注。本文综述了有效活化过硫酸盐的非均相催化材料(金属氧化物、金属基复合材料、碳材料、天然矿物等),探讨了非均相催化剂的不同催化机制及其催化活性、稳定性、可重复利用性等,并在此基础上提出了非均相催化与其他技术(紫外光辐射、超声、热、微波等)联用以提高其处理效率及范围的发展方向。