基于硫酸亚铁的机械化学还原法处理六价铬污染土壤

通过机械化学还原法对六价铬污染土壤进行固化稳定化处理,采用《固体废物浸出毒性浸出方法硫酸硝酸法》(HJ/T 299-2007)对处理效果进行评价,以及使用激光粒度仪、SEM和XPS对处理前后土壤样品的粒径、形貌以及铬的价态变化等性质进行表征。分析结果显示,机械化学还原法处理可以有效降低土壤中六价铬的浸出浓度。当未添加七水合硫酸亚铁时,土壤中六价铬的浸出浓度由115 mg·L~(-1)降低至2.0 mg·L~(-1);而添加七水合硫酸亚铁作为还原剂时,六价铬浸出浓度由115 mg·L~(-1)降至0.16 mg·L~(-1)。另外,经过机械化学还原处理后的土壤样品颗粒变细并形成致密的团聚体以及发生六价铬向三价铬的转化。     

机械活化对废荧光粉中钇浸出动力学的影响

针对废荧光粉进行机械活化预处理以提高其反应活性,实现其中金属钇(Y)在盐酸溶液中的高效浸出。通过浸出实验,考察了浸出温度以及盐酸初始浓度对废荧光粉中钇浸出效果的影响。废荧光粉经机械活化预处理后,在较低的温度和盐酸初始浓度条件下,钇浸出速率均显著提高。在球磨转速550 r·min~(-1)、球料比41:1、球磨时间60 min条件下,经机械活化预处理后,废荧光粉的表观活化能和反应级数由原始样品的41.9 kJ·mol~(-1)和0.69降至10.9 kJ·mol~(-1)和0.23。     

机械球磨固化修复六价铬污染土壤

采用机械球磨法对六价铬污染土壤进行固化处理,文章研究了不同球磨工艺参数对降低土壤中六价铬浸出浓度的影响;同时,在球磨时间2 h、球磨转速500 r/min、球料比12的特定条件下,对8组不同浓度梯度的六价铬污染土壤进行球磨处理,探究机械球磨对不同污染强度土壤的固化效果。结果表明,随着球磨条件逐渐增强,土壤中六价铬浸出浓度随之减少。当保持球磨转速500r/min、球料比12不变,延长球磨时间至6 h时,六价铬浸出浓度由原始的453.16 mg/L降低至0.29 mg/L,低于固体废物浸出毒性浸出标准限定值(5 mg/L),固化率达到99.93%。而机械球磨对土壤中六价铬的固化能力是有限的,当在处理高浓度六价铬污染土壤时,则需要进一步增强球磨条件才能使六价铬的浸出浓度满足毒性浸出标准。     

废旧冰箱聚氨酯资源化再利用技术研究进展

随着电子电器智能化技术的快速发展,电子产品更新换代速度正在逐步加快。而冰箱已被广泛应用于家庭生活,近年来其报废量剧增。在其拆解处理过程中产生大量聚氨酯硬泡,聚氨酯体积大,不易降解,造成巨大的环境压力。针对聚氨酯的处理处置方法,国内外提出了物理、化学、生物以及热能回收法。其中,物理法可直接利用废物,得到的产品实际应用效果较差;化学法可提供再生原料,但工业化应用有待推广;生物法对环境较为友好,但选择性高,处理能力有限;热能回收法减容明显,易造成二次污染。结合4类方法的各自优缺点,认为醇解法和磷酸酯法对废旧冰箱聚氨酯资源化处理具有较好的应用前景。     

六价铬污染土壤还原处理后再氧化因素分析综述

鉴于Cr(VI)的高毒性、易迁移及生物可利用,将Cr(Ⅵ)转化成Cr(OH)_3沉淀是处理Cr(Ⅵ)污染土壤的一大重要措施。然而,很多研究者发现,因为土壤环境中存在天然的氧化剂:锰氧化物和H_2O_2还原处理Cr(Ⅵ)会出现再氧化现象。锰氧化物和H_2O_2与Cr(Ⅲ)的共存是土壤环境中潜在的Cr(Ⅵ)污染源。针对锰氧化物H_2O_2的来源以及与三价铬的相互作用进行总结分析,为更好地理解锰氧化物和H_2O_2的环境行为以及三价铬的再氧化问题提供参考。     

荧光灯管芯柱玻璃中金属铅的机械化学硫化

以硫化钠为硫化剂,机械化学硫化荧光灯管芯柱玻璃中金属铅,实现金属铅向硫化铅快速转化.通过单因素实验,考察了不同机械化学硫化条件,即球磨时间、球磨转速和球料比对硫化率的影响,并通过XRD、SEM和粒度对硫化产物进行表征.结果表明,硫化率随球磨时间和球磨转速的增大而增大,随球料比的增大先增大后减小,当球磨转速为750r/min、球磨时间为120min、球料比为50：1g/g时,荧光灯管芯柱玻璃中金属铅的硫化率可达96.18%.XRD结果表明,荧光灯管芯柱玻璃中金属铅的机械化学硫化产物为PbS、SEM和粒度结果表明,荧光灯管芯柱玻璃的粒径随球磨转速和球磨时间的增加而减小.     

智能手机线路板中贵金属资源化价值评价

为了解智能手机线路板中贵金属资源化价值,采用王水消解-ICP方法、Gompertz模型和卡内基梅隆模型分析其不同元器件中贵金属(金、银和钯)含量及其资源化价值。结果表明:贵金属主要分布在芯片和焊锡(掺杂电容电阻)中,其金、银和钯含量分别为321.6、332.01、2.86 mg·kg~(-1)和27.61、1 838.07、7.16 mg·kg~(-1)。其中,芯片中金含量最高,占到贵金属总含量的69.90%。经预测,2020年智能手机报废量约为3.06亿部,且预测芯片中贵金属资源化价值最高,约占贵金属总价值的57.70%。因此,建议对智能手机贵金属资源化回收时,芯片单独进行贵金属回收,可提高其回收效率。     

废电路板中非金属材料资源化回收技术研究

废电路板(waste printed circuit board,WPCB)中的非金属材料是电子废弃物资源化处理的研究重点。WPCB属于危险废物,非金属材料占其总质量的70%～80%,主要由环氧树脂、玻璃纤维和溴化阻燃剂组成,具有较好的再生资源回收价值。概述了废电路板中非金属材料资源化再利用方法,如物理法、热解法、化学法,并对比研究各方法优缺点。分析得出,化学法资源化回收非金属材料中玻璃纤维和环氧树脂有望成为其今后的发展方向。