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简要介绍了高可靠长寿命产品的特点、失效机理和退化失效模式,阐述可靠性强化试验工作思路和试验剖面选择的注意事项。通过试验证明,可靠性强化试验可以在短期内激发高可靠长寿命产品的潜在缺陷,还可以大幅缩短产品可靠性增长所需时间、节省试验费用。 相似文献
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本文针对某伺服机构控制器电路板采用故障物理方法进行失效分析,然后在不同温度应力下开展该电子产品温升试验和热仿真,之后基于Coffin-Manson模型进行产品焊点疲劳寿命仿真并求解各元器件寿命分布,最后构建竞争失效模型进行电路板寿命预计。通过温度应力试验得到了关键元器件温升值在(23~31)℃范围内,基于CRAFE热仿真得到了产品各元器件温度,应用Coffin-Manson模型得到了元器件寿命分布,运用竞争失效方法计算了产品失效概率函数,评估了产品工作10年的可靠度为0.94,在可靠度指标为0.9时其工作寿命为12.11年。本文基于温度应力试验和热仿真,通过进行故障物理分析和元器件竞争失效分析有效评估了电子产品工作寿命,对其他类似电子产品可靠性分析提供了一定参考。 相似文献
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可靠性工程技术中的众多工作项目需要建立在失效机理的基础上。了解和应用失效机理是改进产品可靠性的核心工作之一,在产品可靠性工程中被广泛应用。本文澄清了相关的基本概念,并且分析了失效机理在产品可靠性预计、寿命评估、故障模式及失效机理分析、可靠性试验以及失效分析方面的应用。 相似文献
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电子产品的可靠性试验 总被引:1,自引:0,他引:1
"电子产品的可靠性试验"顾名思义为评价分析电子产品可靠性而进行的试验.其试验目的通常有以下几个方面:(1)在产品研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷,评价产品可靠性达到预期指标的情况;(2)生产阶段为监控生产过程提供信息;(3)对定型产品进行可靠性鉴定或验收;(4)暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理;(5)为改进产品可靠性,制定和改进可靠性试验方案,为用户选用产品提供依据. 相似文献
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在向无铅化过渡的过程中,封装材料与工艺改变所带来的最突出的问题之一就是无铅焊点的可靠性问题。由于焊点区非协调变形导致的热疲劳失效是电子封装焊点的主要失效形式。到目前为止,仍无公认的焊点寿命和可靠性的评价方法。本文采用统一型粘塑性本构模型描述SnAgCu焊点的变形行为,在对焊点可靠性分析的基础上采用基于能量的寿命模型进行焊点寿命预测;在有限元方面采用子模型的处理技术,并采用节点平均化以及体积平均化方法计算寿命模型相关参数。力图从理论方面和有限元处理技术方面改进以达到提高焊点寿命预测效率及预测精度的目的。 相似文献
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介绍了国外商用产品的可靠性增长过程,对其可靠性增长的过程进行了分析。在此基础上研究探讨了国外工业界在产品可靠性领域的新发展。 相似文献