印制电路板海洋环境试验与实验室环境试验相关性研究

目的研究机载电子设备印制电路板西沙海洋大气环境与实验室环境试验的相关性。方法在西沙海域环境下开展两种印制电路板的棚下暴露试验,暴晒试验时间为3年,同时在实验室开展盐雾试验,分别通过测试绝缘电阻、品质因数研究两种试验环境的相关性。结果将以绝缘电阻、品质因数为基准相关性评价结果进行平均,得出印制电路板实验室加速试验和自然暴露试验存在着强相关。两种样品的加速系数分别是3.5,5.15。结论建立了印制电路板在西沙海洋环境试验和实验室盐雾环境试验的相关性,可为后续西沙环境试验的加速处理提供依据。     

湿热盐雾大气环境印制电路板防护棚下试验研究

目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能谱分析等技术手段评价印制电路板防护工艺的性能。结果 濒海棚下环境中,无防护印制电路板腐蚀严重,电气性能显著下降。改性硅、有机硅三防漆防护的印制电路板在整个试验周期内腐蚀程度轻微,电气性能较好,表面涂层仅存在轻微起泡现象。丙烯酸三防漆防护印制电路板防护性能不稳定,印制电路板出现腐蚀现象,品质因数总体低于改性硅、有机硅三防漆防护。聚氨酯三防漆防护印制电路板在电气测试性能中表现良好,但涂层出现太多破损、起泡等缺陷,铜导线出现异常生锈现象。在介质耐压测试中,多周期呈现击穿状态。结论 在濒海区域棚下湿热盐雾环境中,涂覆有机硅、改性硅三防漆的印制电路板防护状态最好,可优先选择作为防护手段。     

机载电子设备灌封材料在西沙环境下的耐老化性研究

目的考察机载电子设备常用灌封材料在西沙环境下的耐老化性能。方法开展西沙海洋环境下4种灌封材料的棚下暴露实验,暴晒实验时间为3年,分别通过测试表面电阻、体积电阻、介电常数、损耗角正切等手段研究其老化特点。结果 267有机硅、DC160有机硅两类样品外观未出现明显变化,且介电常数、损耗角正切、表面电阻、体积电阻均变化较小,112FR环氧树脂、8836聚氨酯两类样品出现变色、产生针孔起泡等现象,介电常数、损耗角正切、表面电阻和体积电阻均变化幅度较大。结论在机载电子设备选用绝缘灌封材料时,可优先选用267有机硅、DC160有机硅这两类灌封材料,112FR环氧树脂和8836聚氨酯谨慎选用。     

基于热带海洋大气环境下机载PCB板的环境适应性对比研究

目的 通过机载PCB板(Printed Circuit Board,PCB)在热带海洋大气环境下的腐蚀老化特征和电气性能退化规律分析,研究其在热带海洋大气环境下的环境适应性。方法 根据热带海洋大气环境中PCB板的实际使用环境大多为舱室内部封闭或半封闭的情况,分别设计并开展海南万宁海洋平台棚下暴露场和某海域环境户外简易遮蔽玻璃框下3 a的自然环境试验。结果 PCB板的焊点、焊盘、印制导线以及引线头等部位在2种试验环境中均出现了不同程度的腐蚀破坏,试验后期,所有部位的腐蚀程度全部达到了4级,导通电阻从几十毫欧增大至几十兆欧,绝缘电阻从10 GΩ以上降低至几兆欧。结论 在万宁站试验2 a和某海域试验3 a后,PCB板均不满足耐电压的技术要求(500 V交流电压60 s),万宁海洋平台棚下暴露场对PCB板的环境适应性更为严酷。     

印制电路板诱发气候环境试验方法研究

为提升装备环境适应性设计水平,开展了印制电路板诱发气候环境试验方法研究。规定了电子设备印制电路板诱发气候环境试验的设备、仪器、样品、过程及评价等内容。适用于指导开展电子设备印制电路板诱发气候环境试验与制定评价规程。该试验方法在经过不断改进与完善后,将成为电子行业基础的的试验与评价技术规范。     

实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤行为

目的 研究实验室模拟海洋环境下,机载设备舱内印制电路板的腐蚀损伤行为和规律.方法 基于实测的某型机机载设备舱海洋环境数据,编制加速腐蚀试验环境谱,针对化学镀镍金印制电路板开展加速腐蚀试验;以宏微观腐蚀形貌、导通电阻以及绝缘电阻等为腐蚀表征行为参数,分析实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤演变的一般规律.结果 实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀首先从元器件引脚、通孔等区域诱发,腐蚀现象严重,严重影响导通电阻和绝缘电阻等电气性能的稳定性.加速腐蚀历程中,印制电路板的导通电阻不断增大,绝缘电阻的阻值不断降低.第6周期,绝缘电阻降低了一个数量级.第14周期,导通电阻的阻值增加了4.32～6.72 m?;绝缘电阻降至0.55～0.78 G?,降低了两个数量级,基本丧失绝缘性能.结论 实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀损伤历程可以分为表面镀层腐蚀、基底金属腐蚀发生与扩展、元器件芯腔内腐蚀失效3个阶段.     

几种灌封材料西沙热带海洋大气环境效应研究

目的研究灌封材料在南海海洋大气中的环境效应。方法在南海西沙永兴岛开展24个月棚下大气暴露试验,分析其性能劣化规律,评价其环境适应性。开展实验室高温及湿热人工模拟试验,并对比分析自然与人工模拟试验的相互关系。结果参与试验的16种材料有5种材料环境适应性较好,10种环境适应性一般。高温试验后参与试验的材料主要性能指标与棚下的相关性均为中等强度相关或之下,11种材料的介电常数性能、体积电阻性能劣化加速倍数超过2倍以上。湿热试验后有11种材料主要性能指标与棚下的相关性均为中等强度相关或强相关,10种材料表面电阻性能劣化加速倍数超过3倍以上,14种材料体积电阻性能劣化加速倍数超过3倍以上。结论在西沙棚下海洋大气环境中,该批试验的灌封材料环境适应性一般。湿热试验与西沙棚下大气暴露试验相关性较好,湿热试验对性能劣化加速性较好。     

南海海洋环境下机载电子设备的腐蚀及外场防护对策

针对南海海洋大气环境下机载电子设备腐蚀故障率较大的问题,对现役飞机机载电子设备材料体系、外场故障现象及腐蚀机理进行了系统分析。结果表明,电子设备及其元器件受到微量的腐蚀就会对其功能、性能产生较大的影响,现役飞机电子设备的三防设计无法满足南海严酷的环境适应性要求,开展综合环境加速试验技术、微腐蚀机制及电信号传输与腐蚀间的对应关系等关键技术研究,是今后的重点研究方向。最后结合腐蚀原因和特点,给出了飞机外场具体腐蚀防护对策。     

PCB工业废水处理工程实例分析

印制电路板(PCB)工业废水是电子行业废水的主要类别之一,对环境造成了巨大的污染。本文结合工程实例,对PCB工业废水处理进行了分析,详细介绍了该工程废水处理的工艺流程及原理,以期能为其他PCB企业废水处理提供参考借鉴。     

地下工程后勤保障电子设备环境适应性评估

地下工程后勤保障电子设备环境适应性评估是后勤保障设备研究的重要内容。在总结地下环境特性及电子设备材料特性的基础上,介绍了地下工程后勤保障电子设备单环境因素评价方法。利用模糊综合方法构造了多因素环境适应性综合评判模型,为下一代后勤保障电子设备地下环境适应性设计给出了指导意见。     

一种面向材料回收和元器件再利用的WEEE回收技术

文章以废旧电脑为例介绍了自主开发的一种面向材料回收和元器件再利用的废旧电子电器产品(WEEE)的回收与再利用技术,详细讨论了该技术的四个关键单元:阴极射线管(CRT)回收,电路板拆解,印刷线路板(PCB)回收和元器件可再利用性测试。该技术通过环境友好的材料回收工艺和电路板的自动化无损拆解可实现最大的材料和元器件回收率,从而实现较高的WEEE回收收益。     

电子设备灌封材料西沙环境试验与实验室环境试验相关性研究

目的研究267有机硅、DC160有机硅、112FR环氧树脂、8836聚氨酯4种灌封材料西沙海洋大气环境与实验室环境试验的相关性。方法在西沙海域环境开展267有机硅等4种灌封材料的棚下暴露试验,暴晒试验时间为3年。同时在实验室开展湿热试验,分别通过测试表面电阻、体积电阻、介电常数、损耗角正切研究两种试验环境的相关性。结果将以体积电阻、表面电阻、介电强度、损耗角正切为基准相关性评价结果进行平均,得出灌封材料实验室加速试验和自然暴露试验的秩相关系数为0.66,为强相关。4种灌封材料的加速系数分别是6.6,4.9,4.5,8.3。结论建立了灌封材料在西沙海洋环境试验和实验室湿热环境试验的相关性,可为后续西沙环境试验的加速处理提供依据。     

典型航空印刷电路板盐雾环境腐蚀损伤规律研究

针对盐雾环境对航空电子产品腐蚀的突出作用,研究了典型航空印刷电路板在盐雾环境中的腐蚀（损伤）特征,并与印刷电路板的海洋大气环境效应进行了对比分析,获取了典型航空印刷电路板盐雾环境腐蚀（损伤）机理,建立了航空印刷电路板腐蚀（损伤）随盐雾环境作用时间的演变规律。     

废弃印刷线路板热解过程传热特性实验研究

为了改善印刷线路板热解过程中的传热性能、提高废弃印刷线路板热解效率和产率、减少热解过程对环境的二次污染,本文设计并搭建了一套固定床热解实验装置,在高温氮气渗流条件下对3种不同尺寸废弃印刷线路板颗粒料层的热解过程进行了对比实验;测试了颗粒料层热解过程沿轴向和径向的温度分布,分析了线路板颗粒尺寸对物料层温度场和对热解区域迁移速度的影响,阐明了沿热解炉高度方向物料温度参数随时间的变化特征,揭示了热解区域和热解状态对于沿轴向的温升速率和温度梯度的影响规律.结果表明:较大颗粒料层的热解区域纵向迁移速度要快于小颗粒料层,当颗粒尺寸分别为1.5、2.5和3.5 cm时,热解区域的纵向迁移速度分别为0.47、0.50和0.63 m·h~(-1);热解区域和热解状态对于沿轴向的温升速率和温度梯度有显著影响;废弃印刷线路版热解过程的能源利用效率较低,只有29.50%～37.13%,主要损失为热解装置和物料的蓄热损失.研究结果对印刷线路板热解装置的设计和运行具有重要的指导意义.     

印刷电路板的综合利用与资源化

介绍了印刷电路板(PCB)的组成及其中的重金属对环境的危害,比较几种电路板处理方法,着重分析机械处理法及其设备和分选技术,并对目前应用较广的几种处理工艺进行了简单介绍。     

超临界CO_2流体回收线路板的试验研究

超临界CO2流体技术被应用于废旧线路板的回收研究,利用高温高压回收装置对线路板进行了回收处理,采用质谱法分析了超临界CO2流体中的固体溶质。试验结果表明,线路板中的溴化环氧树脂在处理过程中发生了O-CH2键、C(苯基)-C键以及C(苯基)-Br键的断裂,从而将其分解为了以羟基和苯基为主要官能团的小分子量物质;由此阐明了超临界CO2流体回收线路板的机理,并指出了进一步研究超临界CO2流体回收废旧线路板的重点。     

连续管式微滤+RO膜过滤技术在PCB行业重金属废水回用中的应用

采用管式微滤+RO膜过滤技术对PCB厂重金属废水进行处理回用。运行结果表明:回用处理系统总的脱盐率>99%,COD去除率为98.6%,Cu2+去除率为99.97%;该系统产水完全达到业主要求,且耐冲击负荷强。