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印制电路板海洋环境试验与实验室环境试验相关性研究 总被引:1,自引:0,他引:1
目的研究机载电子设备印制电路板西沙海洋大气环境与实验室环境试验的相关性。方法在西沙海域环境下开展两种印制电路板的棚下暴露试验,暴晒试验时间为3年,同时在实验室开展盐雾试验,分别通过测试绝缘电阻、品质因数研究两种试验环境的相关性。结果将以绝缘电阻、品质因数为基准相关性评价结果进行平均,得出印制电路板实验室加速试验和自然暴露试验存在着强相关。两种样品的加速系数分别是3.5,5.15。结论建立了印制电路板在西沙海洋环境试验和实验室盐雾环境试验的相关性,可为后续西沙环境试验的加速处理提供依据。 相似文献
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目的考察机载电子设备印制电路板在西沙环境下的环境适应性。方法开展西沙海洋环境下2种印制电路板的棚下暴露实验,暴晒实验时间为3年,分别通过外观、绝缘电阻、耐压性、品质因数研究其老化特点。结果两类印制电路板样品的绝缘电阻和品质因数呈总体下降趋势,PCB2的绝缘电阻下降相对较小,PCB1样本耐电压测试出现击穿并有明显的腐蚀情况。结论 PCB2工艺体系的环境适应性能好于PCB1,在机载电子设备印制电路板选用过程中推荐优先。 相似文献
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目的 试验研究不同防护工艺的印制电路板在湿热盐雾大气环境下的适应性。方法 结合无防护试件,在严苛的濒海棚下环境开展4种印制电路板防护工艺的暴露试验,通过观察电路板外观,测量计算绝缘电阻、介质耐压、品质因数,以及扫描电镜、能谱分析等技术手段评价印制电路板防护工艺的性能。结果 濒海棚下环境中,无防护印制电路板腐蚀严重,电气性能显著下降。改性硅、有机硅三防漆防护的印制电路板在整个试验周期内腐蚀程度轻微,电气性能较好,表面涂层仅存在轻微起泡现象。丙烯酸三防漆防护印制电路板防护性能不稳定,印制电路板出现腐蚀现象,品质因数总体低于改性硅、有机硅三防漆防护。聚氨酯三防漆防护印制电路板在电气测试性能中表现良好,但涂层出现太多破损、起泡等缺陷,铜导线出现异常生锈现象。在介质耐压测试中,多周期呈现击穿状态。结论 在濒海区域棚下湿热盐雾环境中,涂覆有机硅、改性硅三防漆的印制电路板防护状态最好,可优先选择作为防护手段。 相似文献
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目的 研究实验室模拟海洋环境下,机载设备舱内印制电路板的腐蚀损伤行为和规律.方法 基于实测的某型机机载设备舱海洋环境数据,编制加速腐蚀试验环境谱,针对化学镀镍金印制电路板开展加速腐蚀试验;以宏微观腐蚀形貌、导通电阻以及绝缘电阻等为腐蚀表征行为参数,分析实验室模拟海洋环境下印制电路板腐蚀损伤演变的一般规律.结果 实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀首先从元器件引脚、通孔等区域诱发,腐蚀现象严重,严重影响导通电阻和绝缘电阻等电气性能的稳定性.加速腐蚀历程中,印制电路板的导通电阻不断增大,绝缘电阻的阻值不断降低.第6周期,绝缘电阻降低了一个数量级.第14周期,导通电阻的阻值增加了4.32~6.72 m?;绝缘电阻降至0.55~0.78 G?,降低了两个数量级,基本丧失绝缘性能.结论 实验室模拟海洋环境下,印制电路板腐蚀损伤历程可以分为表面镀层腐蚀、基底金属腐蚀发生与扩展、元器件芯腔内腐蚀失效3个阶段. 相似文献
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随着我国经济的快速发展,各行各业的发展都有了明显的改观。进入电子信息时代以来,印制电路板行业更是得到了快速的发展。但是在生产电路板的过程中会产生严重的污染,这些污染源将会影响到环境。为此在印制电路板的过程中需要控制好污染进行清洁化的生产,这样才能进一步的加快印制电路板产业的快速发展。本文主要对印制电路板生产过程中产生污染的环节进行了分析,并介绍了一些在印制电路板生产中的清洁生产技术,希望给相关的人员提供一些参考。 相似文献
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印制电路板生产过程中会产生大量的废水,如果处理不当会对环境造成严重的污染.在本文中,对印制电路板废水的类别进行了分类,并探讨了当前治理印制电路板废水的工艺,对如何进行废水处理回收这一问题进行了深入探讨. 相似文献
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从印制电路板蚀刻废液中回收氢氧化铜 总被引:6,自引:0,他引:6
本文论述了印制电路板蚀刻废液中回收氢氧化钢的试验研究.该方法不仅保护了环境,而且回收了铜资源.研究结果表明,处理方法简单,效果较好,还可获得一定的经济效益 相似文献
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目的调查航空电子设备在典型民用飞行高度(8 000~12 000 m)下大气辐射环境的危害影响。方法利用14 MeV高能中子源对航空电子设备用CPU、DSP、FPGA及存储器开展了辐照试验,获取了各试件的单粒子效应敏感特性,采用民航高度下大气中子注量率的典型值6000n/(cm~2·s),预计典型航空电子设备在巡航高度下可能发生的软错误率。结果约900h内,该航空电子设备会由于大气辐射单粒子效应诱发一次错误。结论在不采取针对性防护措施的前提下,大气中子诱发的单粒子效应将严重影响航空电子设备可靠性、维修性,甚至危及飞行安全。 相似文献
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目的建立小样本情况下,通过试验及仿真结合求解PCB板在随机振动激励下的振动加速因子的方法。方法以疲劳累计损伤等效为研究基础,以PCB板为研究对象,通过实验室的动力学环境模拟试验,在施加相同谱型不同量级的随机激励载荷下的振动加速因子,并通过采用试验数据对仿真局部模型修正的方法得出PCB板在随机振动激励载荷下的振动加速因子。结果通过试验数据与仿真计算结果的对比,两种方法得出的振动加速因子的误差在5%以内,满足工程实践精度要求。且进一步的证实了该方法的可行性。结论对于不同种类的PCB板在进行小样本摸底试验及随机振动仿真计算的前提下,确定电路板产品的薄弱位置,之后通过疲劳仿真计算局部的疲劳寿命便可以求得一定精度要求下的振动加速因子。 相似文献
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印刷电路板的综合利用与资源化 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了印刷电路板(PCB)的组成及其中的重金属对环境的危害,比较几种电路板处理方法,着重分析机械处理法及其设备和分选技术,并对目前应用较广的几种处理工艺进行了简单介绍。 相似文献
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目的精确且高效地对印制电路板组件热力学模型进行修正。方法采用基于拉丁超立方抽样试验设计和Speraman等级相关系数计算公式的相关性分析方法,找出电子产品热仿真试验中对元器件表面温度值影响较大的输入参数,然后进一步分析得出输入与输出之间的函数关系。在此基础上给出印制电路板组件(PCBA)热力学模型修正的一般方法流程。最后利用该方法对某航空电子产品中一块PCBA的热力学模型进行修正。结果修正结果较精确且只调用2次有限元软件。结论该热模型修正方法具有较高的精确性和高效性,可推广用于工程实践。 相似文献
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