一种AI芯片模组低温加热技术仿真设计研究

本文针对某商用等级AI芯片模组无法在-40℃低温环境下启动的问题,提出了一种使用电阻加热膜对芯片低温加热的技术方法,并通过FloTHERM仿真软件对不同功率的加热膜进行瞬态仿真分析,评估120s后AI模组壳体的温升情况,依据仿真结果确定加热膜功率,并在此基础上搭建试验平台进行验证。试验结果表明,当加热膜功率40W时,能够满足AI芯片模组的温升和120s内启动的技术要求,并且仿真结果和试验结果相吻合。本技术方案对军用环境下使用商用等级芯片的低成本方案具有一定指导意义。     

利用芯片废热加热镜头玻璃除雾的技术研究

基于传热学提供传热理论,通过对芯片产生的废热进行回收利用研究,有助于小型摄像机除雾技术的发展,本文研究了摄像机镜头玻璃区域空气产生雾的机理,以及在热仿真条件下的玻璃温度具体行为,总结了芯片的内部热阻分布;芯片的拓扑关系对镜头加热的机理。     

风机性能对服务器散热特性影响的数值研究

本文利用热仿真软件,研究了系统风机旋转特性对整机散热影响、设备内不同类型风机转速设置对整机散热及噪音影响、同时对比了CPU散热器有无风机对散热影响。研究表明：(1)设备内各发热芯片节点温度随系统风机转速的提高而降低。当芯片靠近风机布置时,风机的旋转方向对芯片节温影响不大,而当芯片远离风机布置时,尤其是芯片靠板边布置时,要充分考虑风机的旋转方向对芯片节温的影响。(2)在兼顾考虑整机散热和噪音指标时,需要合理设置系统风机和CPU散热器风机转速,尤其是对CPU散热风机转速的控制,相比高转速系统和低转速CPU散热器风机,低转速系统风机和高转速CPU散热风机,不仅使整机噪音更低,CPU芯片(S2500-1&S2500-2)散热也更好。(3)在相同外形尺寸下,相比于CPU散热器（拉长翅片）而言,相同系统风机转速下,CPU散热器（新增风机）所对应的CPU节点温度要更低,但随着系统风机转速的提高,CPU散热器风机对芯片节点温度的影响逐渐减小。     

海洋环境下机载电子装备腐蚀防护设计与典型工艺研究

随着世界各国对海洋探索的深入和海洋权益的重视,海上力量建设步伐加快。远洋舰队活动范围变大、持续时间变长,机载电子装备长期处于海洋环境下,提高其腐蚀防护能力是保障舰载飞机出勤率和遂行使命任务的基本要求。本文通过对机载电子装备所处的海洋环境进行影响分析,研究有关腐蚀防护设计与典型工艺,并通过试验验证其有效性,希望可为有关装备研制工作提供参考。